据恒州诚思（YH Research）调研统计，2023年全球倒装LED芯片市场规模约150亿元，2019-2023年年复合增长率CAGR约为 %，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2030年市场规模将接近199亿元，未来六年CAGR为4.0%。

从核心市场看，中国倒装LED芯片市场占据全球约 %的市场份额，为全球最主要的消费市场之一，且增速高于全球。2023年市场规模约 亿元，2019-2023年年复合增长率约为 %。随着国内企业产品开发速度加快，随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国倒装LED芯片市场将迎来发展机遇，预计到2030年中国倒装LED芯片市场将增长至 亿元，2024-2030年年复合增长率约为 %。2023年美国市场规模为 亿元，同期欧洲为 亿元，预计未来六年，这两地区CAGR分别为 %和 %。

从产品类型方面来看，按收入计， 2023年表面贴装市场份额为 %，预计2030年份额将达到 %。同时就应用来看，一般照明在2030年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。

全球市场主要倒装LED芯片参与者包括Cree、OSRAM、Samsung、Toyoda Gosei和Seoul Semiconductor等，按收入计，2023年全球前3大生产商占有大约 %的市场份额。

本文调研和分析全球倒装LED芯片发展现状及未来趋势，核心内容如下：
（1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2019-2023年，预测数据2024至2030年。
（2）全球市场竞争格局，全球范围内主要生产商倒装LED芯片销量、收入、价格及市场份额，数据2019-2023年。
（3）中国市场竞争格局，中国主要生产商倒装LED芯片销量、收入、价格及市场份额，数据2019-2023年，包括国际企业及中国本土企业。
（4）全球其他重点国家及地区倒装LED芯片市场竞争格局，如美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等核心参与者及其2023年份额。
（5）按产品类型和应用拆分，分析全球与核心国家/地区细分市场规模。
（6）全球倒装LED芯片核心生产地区及其产量、产能。
（7）倒装LED芯片行业产业链上游、中游及下游分析。
本文重点关注如下国家或地区：
北美（美国和加拿大）
欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）
亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）
拉美（墨西哥和巴西等）
中东及非洲地区（土耳其和沙特等）

按产品类型拆分，包含：
表面贴装
板上芯片

按应用拆分，包含：
一般照明
汽车照明
背光
其他

全球范围内倒装LED芯片主要厂商：
Cree
OSRAM
Samsung
Toyoda Gosei
Seoul Semiconductor
Philips Lumileds
ETI
LG Innotek
NiChia
HC SemiTek
Lextar
Lattice Power
OPTO-TECH
Tyntek
Genesis Photonics
Formosa Epitaxy
Changelight
Aucksun
TongFang
Epistar
San'an Opto

1 市场综述
1.1 倒装LED芯片定义及分类
1.2 全球倒装LED芯片行业市场规模及预测
1.2.1 按收入计，2019-2030年全球倒装LED芯片行业市场规模
1.2.2 按销量计，2019-2030年全球倒装LED芯片行业市场规模
1.2.3 2019-2030年全球倒装LED芯片价格趋势
1.3 中国倒装LED芯片行业市场规模及预测
1.3.1 按收入计，2019-2030年中国倒装LED芯片行业市场规模
1.3.2 按销量计，2019-2030年中国倒装LED芯片行业市场规模
1.3.3 2019-2030年中国倒装LED芯片价格趋势
1.4 中国在全球市场的地位分析
1.4.1 按收入计，2019-2030年中国在全球倒装LED芯片市场的占比
1.4.2 按销量计，2019-2030年中国在全球倒装LED芯片市场的占比
1.4.3 2019-2030年中国与全球倒装LED芯片市场规模增速对比
1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析
1.5.1 倒装LED芯片行业驱动因素及发展机遇分析
1.5.2 倒装LED芯片行业阻碍因素及面临的挑战分析
1.5.3 倒装LED芯片行业发展趋势分析
1.5.4 中国市场相关行业政策分析

2 全球倒装LED芯片行业竞争格局
2.1 按倒装LED芯片收入计，2019-2024年全球主要厂商市场份额
2.2 按倒装LED芯片销量计，2019-2024年全球主要厂商市场份额
2.3 倒装LED芯片价格对比，2019-2024年全球主要厂商价格
2.4 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队，三类倒装LED芯片市场参与者分析
2.5 全球倒装LED芯片行业集中度分析
2.6 全球倒装LED芯片行业企业并购情况
2.7 全球倒装LED芯片行业主要厂商产品列举

3 中国市场倒装LED芯片行业竞争格局
3.1 按倒装LED芯片收入计，2019-2024年中国市场主要厂商市场份额
3.2 按倒装LED芯片销量计，2019-2024年中国市场主要厂商市场份额
3.3 中国市场倒装LED芯片参与者份额：第一梯队、第二梯队、第三梯队
3.4 2019-2024年中国市场倒装LED芯片进口与国产厂商份额对比
3.5 2023年中国本土厂商倒装LED芯片内销与外销占比
3.6 中国市场进出口分析
3.6.1 2019-2030年中国市场倒装LED芯片产量、销量、进口和出口量
3.6.2 中国市场倒装LED芯片进出口贸易趋势
3.6.3 中国市场倒装LED芯片主要进口来源
3.6.4 中国市场倒装LED芯片中国市场主要出口目的地

4 全球主要地区产能及产量分析
4.1 2019-2030年全球倒装LED芯片行业总产能、产量及产能利用率
4.2 全球倒装LED芯片行业主要生产商总部及产地分布
4.3 全球主要生产商近几年倒装LED芯片产能变化及未来规划
4.4 全球主要地区倒装LED芯片产能分析
4.5 全球倒装LED芯片产地分布及主要生产地区产量分析
4.5.1 全球主要地区倒装LED芯片产量及未来增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
4.5.2 2019-2030年全球主要生产地区及倒装LED芯片产量
4.5.3 2019-2030年全球主要生产地区及倒装LED芯片产量份额

5 行业产业链分析
5.1 倒装LED芯片行业产业链
5.2 上游分析
5.2.1 倒装LED芯片核心原料
5.2.2 倒装LED芯片原料供应商
5.3 中游分析
5.4 下游分析
5.5 倒装LED芯片生产方式
5.6 倒装LED芯片行业采购模式
5.7 倒装LED芯片行业销售模式及销售渠道
5.7.1 倒装LED芯片销售渠道
5.7.2 倒装LED芯片代表性经销商

6 按产品类型拆分，市场规模分析
6.1 倒装LED芯片行业产品分类
6.1.1 表面贴装
6.1.2 板上芯片
6.2 按产品类型拆分，全球倒装LED芯片细分市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
6.3 按产品类型拆分，2019-2030年全球倒装LED芯片细分市场规模（按收入）
6.4 按产品类型拆分，2019-2030年全球倒装LED芯片细分市场规模（按销量）
6.5 按产品类型拆分，2019-2030年全球倒装LED芯片细分市场价格

7 全球倒装LED芯片市场下游行业分布
7.1 倒装LED芯片行业下游分布
7.1.1 一般照明
7.1.2 汽车照明
7.1.3 背光
7.1.4 其他
7.2 全球倒装LED芯片主要下游市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
7.3 按应用拆分，2019-2030年全球倒装LED芯片细分市场规模（按收入）
7.4 按应用拆分，2019-2030年全球倒装LED芯片细分市场规模（按销量）
7.5 按应用拆分，2019-2030年全球倒装LED芯片细分市场价格

8 全球主要地区市场规模对比分析
8.1 全球主要地区倒装LED芯片市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
8.2 2019-2030年全球主要地区倒装LED芯片市场规模（按收入）
8.3 2019-2030年全球主要地区倒装LED芯片市场规模（按销量）
8.4 北美
8.4.1 2019-2030年北美倒装LED芯片市场规模预测
8.4.2 2023年北美倒装LED芯片市场规模，按国家细分
8.5 欧洲
8.5.1 2019-2030年欧洲倒装LED芯片市场规模预测
8.5.2 2023年欧洲倒装LED芯片市场规模，按国家细分
8.6 亚太
8.6.1 2019-2030年亚太倒装LED芯片市场规模预测
8.6.2 2023年亚太倒装LED芯片市场规模，按国家/地区细分
8.7 南美
8.7.1 2019-2030年南美倒装LED芯片市场规模预测
8.7.2 2023年南美倒装LED芯片市场规模，按国家细分
8.8 中东及非洲
8.8.1 2019-2030年中东及非洲倒装LED芯片市场规模预测
8.8.2 2023年中东及非洲倒装LED芯片市场规模，按国家细分

9 全球主要国家/地区分析
9.1 全球主要国家/地区倒装LED芯片市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
9.2 2019-2030年全球主要国家/地区倒装LED芯片市场规模（按收入）
9.3 2019-2030年全球主要国家/地区倒装LED芯片市场规模（按销量）
9.4 美国
9.4.1 2019-2030年美国倒装LED芯片市场规模（按销量）
9.4.2 美国市场倒装LED芯片主要厂商及2023年份额
9.4.3 美国市场不同产品类型 倒装LED芯片份额（按销量），2023 VS 2030
9.4.4 美国市场不同应用倒装LED芯片份额（按销量），2023 VS 2030
9.5 欧洲
9.5.1 2019-2030年欧洲倒装LED芯片市场规模（按销量）
9.5.2 欧洲市场倒装LED芯片主要厂商及2023年份额
9.5.3 欧洲市场不同产品类型 倒装LED芯片份额（按销量），2023 VS 2030
9.5.4 欧洲市场不同应用倒装LED芯片份额（按销量），2023 VS 2030
9.6 中国
9.6.1 2019-2030年中国倒装LED芯片市场规模（按销量）
9.6.2 中国市场倒装LED芯片主要厂商及2023年份额
9.6.3 中国市场不同产品类型 倒装LED芯片份额（按销量），2023 VS 2030
9.6.4 中国市场不同应用倒装LED芯片份额（按销量），2023 VS 2030
9.7 日本
9.7.1 2019-2030年日本倒装LED芯片市场规模（按销量）
9.7.2 日本市场倒装LED芯片主要厂商及2023年份额
9.7.3 日本市场不同产品类型 倒装LED芯片份额（按销量），2023 VS 2030
9.7.4 日本市场不同应用倒装LED芯片份额（按销量），2023 VS 2030
9.8 韩国
9.8.1 2019-2030年韩国倒装LED芯片市场规模（按销量）
9.8.2 韩国市场倒装LED芯片主要厂商及2023年份额
9.8.3 韩国市场不同产品类型 倒装LED芯片份额（按销量），2023 VS 2030
9.8.4 韩国市场不同应用倒装LED芯片份额（按销量），2023 VS 2030
9.9 东南亚
9.9.1 2019-2030年东南亚倒装LED芯片市场规模（按销量）
9.9.2 东南亚市场倒装LED芯片主要厂商及2023年份额
9.9.3 东南亚市场不同产品类型 倒装LED芯片份额（按销量），2023 VS 2030
9.9.4 东南亚市场不同应用倒装LED芯片份额（按销量），2023 VS 2030
9.10 印度
9.10.1 2019-2030年印度倒装LED芯片市场规模（按销量）
9.10.2 印度市场倒装LED芯片主要厂商及2023年份额
9.10.3 印度市场不同产品类型 倒装LED芯片份额（按销量），2023 VS 2030
9.10.4 印度市场不同应用倒装LED芯片份额（按销量），2023 VS 2030
9.11 中东及非洲
9.11.1 2019-2030年中东及非洲倒装LED芯片市场规模（按销量）
9.11.2 中东及非洲市场倒装LED芯片主要厂商及2023年份额
9.11.3 中东及非洲市场不同产品类型 倒装LED芯片份额（按销量），2023 VS 2030
9.11.4 中东及非洲市场不同应用倒装LED芯片份额（按销量），2023 VS 2030

10 主要倒装LED芯片厂商简介
10.1 Cree
10.1.1 Cree基本信息、倒装LED芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.1.2 Cree 倒装LED芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.1.3 Cree 倒装LED芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.1.4 Cree公司简介及主要业务
10.1.5 Cree企业最新动态
10.2 OSRAM
10.2.1 OSRAM基本信息、倒装LED芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.2.2 OSRAM 倒装LED芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.2.3 OSRAM 倒装LED芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.2.4 OSRAM公司简介及主要业务
10.2.5 OSRAM企业最新动态
10.3 Samsung
10.3.1 Samsung基本信息、倒装LED芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.3.2 Samsung 倒装LED芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.3.3 Samsung 倒装LED芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.3.4 Samsung公司简介及主要业务
10.3.5 Samsung企业最新动态
10.4 Toyoda Gosei
10.4.1 Toyoda Gosei基本信息、倒装LED芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.4.2 Toyoda Gosei 倒装LED芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.4.3 Toyoda Gosei 倒装LED芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.4.4 Toyoda Gosei公司简介及主要业务
10.4.5 Toyoda Gosei企业最新动态
10.5 Seoul Semiconductor
10.5.1 Seoul Semiconductor基本信息、倒装LED芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.5.2 Seoul Semiconductor 倒装LED芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.5.3 Seoul Semiconductor 倒装LED芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.5.4 Seoul Semiconductor公司简介及主要业务
10.5.5 Seoul Semiconductor企业最新动态
10.6 Philips Lumileds
10.6.1 Philips Lumileds基本信息、倒装LED芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.6.2 Philips Lumileds 倒装LED芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.6.3 Philips Lumileds 倒装LED芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.6.4 Philips Lumileds公司简介及主要业务
10.6.5 Philips Lumileds企业最新动态
10.7 ETI
10.7.1 ETI基本信息、倒装LED芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.7.2 ETI 倒装LED芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.7.3 ETI 倒装LED芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.7.4 ETI公司简介及主要业务
10.7.5 ETI企业最新动态
10.8 LG Innotek
10.8.1 LG Innotek基本信息、倒装LED芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.8.2 LG Innotek 倒装LED芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.8.3 LG Innotek 倒装LED芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.8.4 LG Innotek公司简介及主要业务
10.8.5 LG Innotek企业最新动态
10.9 NiChia
10.9.1 NiChia基本信息、倒装LED芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.9.2 NiChia 倒装LED芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.9.3 NiChia 倒装LED芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.9.4 NiChia公司简介及主要业务
10.9.5 NiChia企业最新动态
10.10 HC SemiTek
10.10.1 HC SemiTek基本信息、倒装LED芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.10.2 HC SemiTek 倒装LED芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.10.3 HC SemiTek 倒装LED芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.10.4 HC SemiTek公司简介及主要业务
10.10.5 HC SemiTek企业最新动态
10.11 Lextar
10.11.1 Lextar基本信息、 倒装LED芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.11.2 Lextar 倒装LED芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.11.3 Lextar 倒装LED芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.11.4 Lextar公司简介及主要业务
10.11.5 Lextar企业最新动态
10.12 Lattice Power
10.12.1 Lattice Power基本信息、 倒装LED芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.12.2 Lattice Power 倒装LED芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.12.3 Lattice Power 倒装LED芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.12.4 Lattice Power公司简介及主要业务
10.12.5 Lattice Power企业最新动态
10.13 OPTO-TECH
10.13.1 OPTO-TECH基本信息、 倒装LED芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.13.2 OPTO-TECH 倒装LED芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.13.3 OPTO-TECH 倒装LED芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.13.4 OPTO-TECH公司简介及主要业务
10.13.5 OPTO-TECH企业最新动态
10.14 Tyntek
10.14.1 Tyntek基本信息、 倒装LED芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.14.2 Tyntek 倒装LED芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.14.3 Tyntek 倒装LED芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.14.4 Tyntek公司简介及主要业务
10.14.5 Tyntek企业最新动态
10.15 Genesis Photonics
10.15.1 Genesis Photonics基本信息、 倒装LED芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.15.2 Genesis Photonics 倒装LED芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.15.3 Genesis Photonics 倒装LED芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.15.4 Genesis Photonics公司简介及主要业务
10.15.5 Genesis Photonics企业最新动态
10.16 Formosa Epitaxy
10.16.1 Formosa Epitaxy基本信息、 倒装LED芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.16.2 Formosa Epitaxy 倒装LED芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.16.3 Formosa Epitaxy 倒装LED芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.16.4 Formosa Epitaxy公司简介及主要业务
10.16.5 Formosa Epitaxy企业最新动态
10.17 Changelight
10.17.1 Changelight基本信息、 倒装LED芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.17.2 Changelight 倒装LED芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.17.3 Changelight 倒装LED芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.17.4 Changelight公司简介及主要业务
10.17.5 Changelight企业最新动态
10.18 Aucksun
10.18.1 Aucksun基本信息、 倒装LED芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.18.2 Aucksun 倒装LED芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.18.3 Aucksun 倒装LED芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.18.4 Aucksun公司简介及主要业务
10.18.5 Aucksun企业最新动态
10.19 TongFang
10.19.1 TongFang基本信息、 倒装LED芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.19.2 TongFang 倒装LED芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.19.3 TongFang 倒装LED芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.19.4 TongFang公司简介及主要业务
10.19.5 TongFang企业最新动态
10.20 Epistar
10.20.1 Epistar基本信息、 倒装LED芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.20.2 Epistar 倒装LED芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.20.3 Epistar 倒装LED芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.20.4 Epistar公司简介及主要业务
10.20.5 Epistar企业最新动态
10.21 San'an Opto
10.21.1 San'an Opto基本信息、 倒装LED芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.21.2 San'an Opto 倒装LED芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.21.3 San'an Opto 倒装LED芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.21.4 San'an Opto公司简介及主要业务
10.21.5 San'an Opto企业最新动态

11 研究成果及结论

12 附录
12.1 研究方法
12.2 数据来源
12.2.1 二手信息来源
12.2.2 一手信息来源
12.3 市场评估模型
12.4 免责声明