2024-2030全球以太网供电 (PoE) 芯片组行业调研及趋势分析报告

据调研机构恒州诚思（YH Research）研究统计，2023年全球以太网供电 (PoE) 芯片组市场规模约 亿元，2019-2023年年复合增长率CAGR约为%，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2030年市场规模将接近 亿元，未来六年CAGR为 %。

从核心市场看，中国以太网供电 (PoE) 芯片组市场占据全球约 %的市场份额，为全球最主要的消费市场之一，且增速高于全球。2023年市场规模约 亿元，2019-2023年年复合增长率约为 %。随着国内企业产品开发速度加快，随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国以太网供电 (PoE) 芯片组市场将迎来发展机遇，预计到2030年中国以太网供电 (PoE) 芯片组市场将增长至 亿元，2024-2030年年复合增长率约为 %。2023年美国市场规模为 亿元，同期欧洲为 亿元，预计未来六年，这两地区CAGR分别为 %和 %。

从产品类型方面来看，按收入计， 2023年供电设备 (PSE) 芯片组市场份额为 %，预计2030年份额将达到 %。同时就应用来看，工业在2030年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。

全球市场主要以太网供电 (PoE) 芯片组参与者包括Analog Devices、Cisco Systems、Microsemi Corporation、Monolithic Power Systems和NXP Semiconductors等，按收入计，2023年全球前3大生产商占有大约 %的市场份额。

本文调研和分析全球以太网供电 (PoE) 芯片组发展现状及未来趋势，核心内容如下：
（1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2019-2023年，预测数据2024至2030年。
（2）全球市场竞争格局，全球范围内主要生产商以太网供电 (PoE) 芯片组销量、收入、价格及市场份额，数据2019-2023年。
（3）中国市场竞争格局，中国主要生产商以太网供电 (PoE) 芯片组销量、收入、价格及市场份额，数据2019-2023年，包括国际企业及中国本土企业。
（4）全球其他重点国家及地区以太网供电 (PoE) 芯片组市场竞争格局，如美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等核心参与者及其2023年份额。
（5）按产品类型和应用拆分，分析全球与核心国家/地区细分市场规模。
（6）全球以太网供电 (PoE) 芯片组核心生产地区及其产量、产能。
（7）以太网供电 (PoE) 芯片组行业产业链上游、中游及下游分析。
本文重点关注如下国家或地区：
北美（美国和加拿大）
欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）
亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）
拉美（墨西哥和巴西等）
中东及非洲地区（土耳其和沙特等）

按产品类型拆分，包含：
供电设备 (PSE) 芯片组
受电设备 (PD) 芯片组

按应用拆分，包含：
工业
商业

全球范围内以太网供电 (PoE) 芯片组主要厂商：
Analog Devices
Cisco Systems
Microsemi Corporation
Monolithic Power Systems
NXP Semiconductors
On Semiconductor Corporation
Semtech Corporation
Silicon Laboratories
STMicroelectronics
Texas Instruments Incorporated

1 市场综述
1.1 以太网供电 (PoE) 芯片组定义及分类
1.2 全球以太网供电 (PoE) 芯片组行业市场规模及预测
1.2.1 按收入计，2019-2030年全球以太网供电 (PoE) 芯片组行业市场规模
1.2.2 按销量计，2019-2030年全球以太网供电 (PoE) 芯片组行业市场规模
1.2.3 2019-2030年全球以太网供电 (PoE) 芯片组价格趋势
1.3 中国以太网供电 (PoE) 芯片组行业市场规模及预测
1.3.1 按收入计，2019-2030年中国以太网供电 (PoE) 芯片组行业市场规模
1.3.2 按销量计，2019-2030年中国以太网供电 (PoE) 芯片组行业市场规模
1.3.3 2019-2030年中国以太网供电 (PoE) 芯片组价格趋势
1.4 中国在全球市场的地位分析
1.4.1 按收入计，2019-2030年中国在全球以太网供电 (PoE) 芯片组市场的占比
1.4.2 按销量计，2019-2030年中国在全球以太网供电 (PoE) 芯片组市场的占比
1.4.3 2019-2030年中国与全球以太网供电 (PoE) 芯片组市场规模增速对比
1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析
1.5.1 以太网供电 (PoE) 芯片组行业驱动因素及发展机遇分析
1.5.2 以太网供电 (PoE) 芯片组行业阻碍因素及面临的挑战分析
1.5.3 以太网供电 (PoE) 芯片组行业发展趋势分析
1.5.4 中国市场相关行业政策分析

2 全球以太网供电 (PoE) 芯片组行业竞争格局
2.1 按以太网供电 (PoE) 芯片组收入计，2019-2024年全球主要厂商市场份额
2.2 按以太网供电 (PoE) 芯片组销量计，2019-2024年全球主要厂商市场份额
2.3 以太网供电 (PoE) 芯片组价格对比，2019-2024年全球主要厂商价格
2.4 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队，三类以太网供电 (PoE) 芯片组市场参与者分析
2.5 全球以太网供电 (PoE) 芯片组行业集中度分析
2.6 全球以太网供电 (PoE) 芯片组行业企业并购情况
2.7 全球以太网供电 (PoE) 芯片组行业主要厂商产品列举

3 中国市场以太网供电 (PoE) 芯片组行业竞争格局
3.1 按以太网供电 (PoE) 芯片组收入计，2019-2024年中国市场主要厂商市场份额
3.2 按以太网供电 (PoE) 芯片组销量计，2019-2024年中国市场主要厂商市场份额
3.3 中国市场以太网供电 (PoE) 芯片组参与者份额：第一梯队、第二梯队、第三梯队
3.4 2019-2024年中国市场以太网供电 (PoE) 芯片组进口与国产厂商份额对比
3.5 2023年中国本土厂商以太网供电 (PoE) 芯片组内销与外销占比
3.6 中国市场进出口分析
3.6.1 2019-2030年中国市场以太网供电 (PoE) 芯片组产量、销量、进口和出口量
3.6.2 中国市场以太网供电 (PoE) 芯片组进出口贸易趋势
3.6.3 中国市场以太网供电 (PoE) 芯片组主要进口来源
3.6.4 中国市场以太网供电 (PoE) 芯片组中国市场主要出口目的地

4 全球主要地区产能及产量分析
4.1 2019-2030年全球以太网供电 (PoE) 芯片组行业总产能、产量及产能利用率
4.2 全球以太网供电 (PoE) 芯片组行业主要生产商总部及产地分布
4.3 全球主要生产商近几年以太网供电 (PoE) 芯片组产能变化及未来规划
4.4 全球主要地区以太网供电 (PoE) 芯片组产能分析
4.5 全球以太网供电 (PoE) 芯片组产地分布及主要生产地区产量分析
4.5.1 全球主要地区以太网供电 (PoE) 芯片组产量及未来增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
4.5.2 2019-2030年全球主要生产地区及以太网供电 (PoE) 芯片组产量
4.5.3 2019-2030年全球主要生产地区及以太网供电 (PoE) 芯片组产量份额

5 行业产业链分析
5.1 以太网供电 (PoE) 芯片组行业产业链
5.2 上游分析
5.2.1 以太网供电 (PoE) 芯片组核心原料
5.2.2 以太网供电 (PoE) 芯片组原料供应商
5.3 中游分析
5.4 下游分析
5.5 以太网供电 (PoE) 芯片组生产方式
5.6 以太网供电 (PoE) 芯片组行业采购模式
5.7 以太网供电 (PoE) 芯片组行业销售模式及销售渠道
5.7.1 以太网供电 (PoE) 芯片组销售渠道
5.7.2 以太网供电 (PoE) 芯片组代表性经销商

6 按产品类型拆分，市场规模分析
6.1 以太网供电 (PoE) 芯片组行业产品分类
6.1.1 供电设备 (PSE) 芯片组
6.1.2 受电设备 (PD) 芯片组
6.2 按产品类型拆分，全球以太网供电 (PoE) 芯片组细分市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
6.3 按产品类型拆分，2019-2030年全球以太网供电 (PoE) 芯片组细分市场规模（按收入）
6.4 按产品类型拆分，2019-2030年全球以太网供电 (PoE) 芯片组细分市场规模（按销量）
6.5 按产品类型拆分，2019-2030年全球以太网供电 (PoE) 芯片组细分市场价格

7 全球以太网供电 (PoE) 芯片组市场下游行业分布
7.1 以太网供电 (PoE) 芯片组行业下游分布
7.1.1 工业
7.1.2 商业
7.2 全球以太网供电 (PoE) 芯片组主要下游市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
7.3 按应用拆分，2019-2030年全球以太网供电 (PoE) 芯片组细分市场规模（按收入）
7.4 按应用拆分，2019-2030年全球以太网供电 (PoE) 芯片组细分市场规模（按销量）
7.5 按应用拆分，2019-2030年全球以太网供电 (PoE) 芯片组细分市场价格

8 全球主要地区市场规模对比分析
8.1 全球主要地区以太网供电 (PoE) 芯片组市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
8.2 2019-2030年全球主要地区以太网供电 (PoE) 芯片组市场规模（按收入）
8.3 2019-2030年全球主要地区以太网供电 (PoE) 芯片组市场规模（按销量）
8.4 北美
8.4.1 2019-2030年北美以太网供电 (PoE) 芯片组市场规模预测
8.4.2 2023年北美以太网供电 (PoE) 芯片组市场规模，按国家细分
8.5 欧洲
8.5.1 2019-2030年欧洲以太网供电 (PoE) 芯片组市场规模预测
8.5.2 2023年欧洲以太网供电 (PoE) 芯片组市场规模，按国家细分
8.6 亚太
8.6.1 2019-2030年亚太以太网供电 (PoE) 芯片组市场规模预测
8.6.2 2023年亚太以太网供电 (PoE) 芯片组市场规模，按国家/地区细分
8.7 南美
8.7.1 2019-2030年南美以太网供电 (PoE) 芯片组市场规模预测
8.7.2 2023年南美以太网供电 (PoE) 芯片组市场规模，按国家细分
8.8 中东及非洲
8.8.1 2019-2030年中东及非洲以太网供电 (PoE) 芯片组市场规模预测
8.8.2 2023年中东及非洲以太网供电 (PoE) 芯片组市场规模，按国家细分

9 全球主要国家/地区分析
9.1 全球主要国家/地区以太网供电 (PoE) 芯片组市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
9.2 2019-2030年全球主要国家/地区以太网供电 (PoE) 芯片组市场规模（按收入）
9.3 2019-2030年全球主要国家/地区以太网供电 (PoE) 芯片组市场规模（按销量）
9.4 美国
9.4.1 2019-2030年美国以太网供电 (PoE) 芯片组市场规模（按销量）
9.4.2 美国市场以太网供电 (PoE) 芯片组主要厂商及2023年份额
9.4.3 美国市场不同产品类型 以太网供电 (PoE) 芯片组份额（按销量），2023 VS 2030
9.4.4 美国市场不同应用以太网供电 (PoE) 芯片组份额（按销量），2023 VS 2030
9.5 欧洲
9.5.1 2019-2030年欧洲以太网供电 (PoE) 芯片组市场规模（按销量）
9.5.2 欧洲市场以太网供电 (PoE) 芯片组主要厂商及2023年份额
9.5.3 欧洲市场不同产品类型 以太网供电 (PoE) 芯片组份额（按销量），2023 VS 2030
9.5.4 欧洲市场不同应用以太网供电 (PoE) 芯片组份额（按销量），2023 VS 2030
9.6 中国
9.6.1 2019-2030年中国以太网供电 (PoE) 芯片组市场规模（按销量）
9.6.2 中国市场以太网供电 (PoE) 芯片组主要厂商及2023年份额
9.6.3 中国市场不同产品类型 以太网供电 (PoE) 芯片组份额（按销量），2023 VS 2030
9.6.4 中国市场不同应用以太网供电 (PoE) 芯片组份额（按销量），2023 VS 2030
9.7 日本
9.7.1 2019-2030年日本以太网供电 (PoE) 芯片组市场规模（按销量）
9.7.2 日本市场以太网供电 (PoE) 芯片组主要厂商及2023年份额
9.7.3 日本市场不同产品类型 以太网供电 (PoE) 芯片组份额（按销量），2023 VS 2030
9.7.4 日本市场不同应用以太网供电 (PoE) 芯片组份额（按销量），2023 VS 2030
9.8 韩国
9.8.1 2019-2030年韩国以太网供电 (PoE) 芯片组市场规模（按销量）
9.8.2 韩国市场以太网供电 (PoE) 芯片组主要厂商及2023年份额
9.8.3 韩国市场不同产品类型 以太网供电 (PoE) 芯片组份额（按销量），2023 VS 2030
9.8.4 韩国市场不同应用以太网供电 (PoE) 芯片组份额（按销量），2023 VS 2030
9.9 东南亚
9.9.1 2019-2030年东南亚以太网供电 (PoE) 芯片组市场规模（按销量）
9.9.2 东南亚市场以太网供电 (PoE) 芯片组主要厂商及2023年份额
9.9.3 东南亚市场不同产品类型 以太网供电 (PoE) 芯片组份额（按销量），2023 VS 2030
9.9.4 东南亚市场不同应用以太网供电 (PoE) 芯片组份额（按销量），2023 VS 2030
9.10 印度
9.10.1 2019-2030年印度以太网供电 (PoE) 芯片组市场规模（按销量）
9.10.2 印度市场以太网供电 (PoE) 芯片组主要厂商及2023年份额
9.10.3 印度市场不同产品类型 以太网供电 (PoE) 芯片组份额（按销量），2023 VS 2030
9.10.4 印度市场不同应用以太网供电 (PoE) 芯片组份额（按销量），2023 VS 2030
9.11 中东及非洲
9.11.1 2019-2030年中东及非洲以太网供电 (PoE) 芯片组市场规模（按销量）
9.11.2 中东及非洲市场以太网供电 (PoE) 芯片组主要厂商及2023年份额
9.11.3 中东及非洲市场不同产品类型 以太网供电 (PoE) 芯片组份额（按销量），2023 VS 2030
9.11.4 中东及非洲市场不同应用以太网供电 (PoE) 芯片组份额（按销量），2023 VS 2030

10 主要以太网供电 (PoE) 芯片组厂商简介
10.1 Analog Devices
10.1.1 Analog Devices基本信息、以太网供电 (PoE) 芯片组生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.1.2 Analog Devices 以太网供电 (PoE) 芯片组产品型号、规格、参数及市场应用
10.1.3 Analog Devices 以太网供电 (PoE) 芯片组销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.1.4 Analog Devices公司简介及主要业务
10.1.5 Analog Devices企业最新动态
10.2 Cisco Systems
10.2.1 Cisco Systems基本信息、以太网供电 (PoE) 芯片组生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.2.2 Cisco Systems 以太网供电 (PoE) 芯片组产品型号、规格、参数及市场应用
10.2.3 Cisco Systems 以太网供电 (PoE) 芯片组销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.2.4 Cisco Systems公司简介及主要业务
10.2.5 Cisco Systems企业最新动态
10.3 Microsemi Corporation
10.3.1 Microsemi Corporation基本信息、以太网供电 (PoE) 芯片组生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.3.2 Microsemi Corporation 以太网供电 (PoE) 芯片组产品型号、规格、参数及市场应用
10.3.3 Microsemi Corporation 以太网供电 (PoE) 芯片组销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.3.4 Microsemi Corporation公司简介及主要业务
10.3.5 Microsemi Corporation企业最新动态
10.4 Monolithic Power Systems
10.4.1 Monolithic Power Systems基本信息、以太网供电 (PoE) 芯片组生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.4.2 Monolithic Power Systems 以太网供电 (PoE) 芯片组产品型号、规格、参数及市场应用
10.4.3 Monolithic Power Systems 以太网供电 (PoE) 芯片组销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.4.4 Monolithic Power Systems公司简介及主要业务
10.4.5 Monolithic Power Systems企业最新动态
10.5 NXP Semiconductors
10.5.1 NXP Semiconductors基本信息、以太网供电 (PoE) 芯片组生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.5.2 NXP Semiconductors 以太网供电 (PoE) 芯片组产品型号、规格、参数及市场应用
10.5.3 NXP Semiconductors 以太网供电 (PoE) 芯片组销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.5.4 NXP Semiconductors公司简介及主要业务
10.5.5 NXP Semiconductors企业最新动态
10.6 On Semiconductor Corporation
10.6.1 On Semiconductor Corporation基本信息、以太网供电 (PoE) 芯片组生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.6.2 On Semiconductor Corporation 以太网供电 (PoE) 芯片组产品型号、规格、参数及市场应用
10.6.3 On Semiconductor Corporation 以太网供电 (PoE) 芯片组销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.6.4 On Semiconductor Corporation公司简介及主要业务
10.6.5 On Semiconductor Corporation企业最新动态
10.7 Semtech Corporation
10.7.1 Semtech Corporation基本信息、以太网供电 (PoE) 芯片组生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.7.2 Semtech Corporation 以太网供电 (PoE) 芯片组产品型号、规格、参数及市场应用
10.7.3 Semtech Corporation 以太网供电 (PoE) 芯片组销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.7.4 Semtech Corporation公司简介及主要业务
10.7.5 Semtech Corporation企业最新动态
10.8 Silicon Laboratories
10.8.1 Silicon Laboratories基本信息、以太网供电 (PoE) 芯片组生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.8.2 Silicon Laboratories 以太网供电 (PoE) 芯片组产品型号、规格、参数及市场应用
10.8.3 Silicon Laboratories 以太网供电 (PoE) 芯片组销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.8.4 Silicon Laboratories公司简介及主要业务
10.8.5 Silicon Laboratories企业最新动态
10.9 STMicroelectronics
10.9.1 STMicroelectronics基本信息、以太网供电 (PoE) 芯片组生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.9.2 STMicroelectronics 以太网供电 (PoE) 芯片组产品型号、规格、参数及市场应用
10.9.3 STMicroelectronics 以太网供电 (PoE) 芯片组销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.9.4 STMicroelectronics公司简介及主要业务
10.9.5 STMicroelectronics企业最新动态
10.10 Texas Instruments Incorporated
10.10.1 Texas Instruments Incorporated基本信息、以太网供电 (PoE) 芯片组生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.10.2 Texas Instruments Incorporated 以太网供电 (PoE) 芯片组产品型号、规格、参数及市场应用
10.10.3 Texas Instruments Incorporated 以太网供电 (PoE) 芯片组销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.10.4 Texas Instruments Incorporated公司简介及主要业务
10.10.5 Texas Instruments Incorporated企业最新动态

11 研究成果及结论

12 附录
12.1 研究方法
12.2 数据来源
12.2.1 二手信息来源
12.2.2 一手信息来源
12.3 市场评估模型
12.4 免责声明