2024-2030全球烧结铜膏行业调研及趋势分析报告

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报告编码:2075164

出版时间:2024-10-27

行业:化工及材料

报告页码:128

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2024-2030全球烧结铜膏行业调研及趋势分析报告
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2024-2030全球烧结铜膏行业调研及趋势分析报告

烧结铜膏是种专为高温烧结过程设计的糊状材料,主要成分是铜粉和其他辅助材料。将烧结铜膏涂布在基材表面或需要连接的金属粉末表面。在涂布后,烧结铜膏通常需要经过干燥或其他预处理步骤,去除部分有机成分。在高温条件下,铜粉颗粒相互接触并在热能作用下发生烧结,形成致密的金属连接。 烧结铜膏主要用于电子元件连接和封装的材料,通过烧结过程将铜颗粒粘结在一起,形成具有良好导电性和机械强度的连接材料。烧结铜膏通常用于电子封装、太阳能电池、半导体器件等领域,作为导电胶或焊料的替代品。 据恒州诚思调研统计,2023年全球烧结铜膏市场规模约0.2亿元,2019-2023年年复合增长率CAGR约为 %,预计未来将持续保持平稳增长的态势,到2030年市场规模将接近3.5亿元,未来六年CAGR为37.7%。 本文调研和分析全球烧结铜膏发展现状及未来趋势,核心内容如下: (1)全球市场总体规模,分别按销量和按收入进行了统计分析,历史数据2019-2023年,预测数据2024至2030年。 (2)全球市场竞争格局,全球范围内主要生产商烧结铜膏销量、收入、价格及市场份额,数据2019-2023年。 (3)中国市场竞争格局,中国主要生产商烧结铜膏销量、收入、价格及市场份额,数据2019-2023年,包括国际企业及中国本土企业。 (4)全球其他重点国家及地区烧结铜膏市场竞争格局,如美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等核心参与者及其2023年份额。 (5)按产品类型和应用拆分,分析全球与核心国家/地区细分市场规模。 (6)全球烧结铜膏核心生产地区及其产量、产能。 (7)烧结铜膏行业产业链上游、中游及下游分析。 市场趋势 市场规模增长 电子工业的不断发展,对高效、可靠的连接材料的需求日益增长。烧结铜膏因其优异的导电性和机械性能,逐渐成为电子封装和连接应用中的重要材料。随着新能源、物联网(IoT)等领域的快速发展,烧结铜膏的市场需求持续增长。 技术创新 烧结铜膏的技术不断创新。例如,通过改进铜颗粒的粒径分布、表面改性以及添加其他功能性材料,提高了烧结铜膏的导电性能、机械强度和耐久性。烧结铜膏的设计趋向于更加环保和节能。例如,使用无铅合金、减少有害物质的排放等,以满足环保标准和要求。 市场劣势 高昂的成本 高端烧结铜膏由于使用了先进的材料和技术,导致成本较高。烧结铜膏需要定期维护和检查,以确保其在长时间使用后的可靠性和性能,这增加了运营成本。 研发和生产高质量的烧结铜膏需要较高的技术水平和专业知识,这对于新进入者来说构成了技术壁垒。 市场展望 中国本土企业在技术研发方面的不断进步,技术创新将继续推动产品的更新换代。例如深圳芯源新材料,目前处于研发与客户验证阶段,预计明年将会实现量产。以及日本的三井金属等,烧结铜膏将于2025年展开小规模量产,并预定于2030年实现大规模量产。未来几年烧结铜膏相继会有公司进入量产阶段,烧结铜膏将在电子封装、太阳能电池、半导体器件等多个领域发挥更加重要的作用。 本文重点关注如下国家或地区: 北美市场(美国、加拿大和墨西哥) 欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家) 亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等) 南美市场(巴西等) 中东及非洲 按产品类型拆分,包含: 有压烧结膏 无压烧结膏 按应用拆分,包含: 功率模块芯片 半导体封测 射频功率器件 其他领域 全球范围内烧结铜膏主要生产商: 贺利氏电子 三之星机带 铟泰公司 纳宇芯材 平创半导体 北京清连科技 勤凯科技

1 市场综述
1.1 烧结铜膏定义及分类
1.2 全球烧结铜膏行业市场规模及预测
1.2.1 按收入计,2019-2030年全球烧结铜膏行业市场规模
1.2.2 按销量计,2019-2030年全球烧结铜膏行业市场规模
1.2.3 2019-2030年全球烧结铜膏价格趋势
1.3 中国烧结铜膏行业市场规模及预测
1.3.1 按收入计,2019-2030年中国烧结铜膏行业市场规模
1.3.2 按销量计,2019-2030年中国烧结铜膏行业市场规模
1.3.3 2019-2030年中国烧结铜膏价格趋势
1.4 中国在全球市场的地位分析
1.4.1 按收入计,2019-2030年中国在全球烧结铜膏市场的占比
1.4.2 按销量计,2019-2030年中国在全球烧结铜膏市场的占比
1.4.3 2019-2030年中国与全球烧结铜膏市场规模增速对比
1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析
1.5.1 烧结铜膏行业驱动因素及发展机遇分析
1.5.2 烧结铜膏行业阻碍因素及面临的挑战分析
1.5.3 烧结铜膏行业发展趋势分析
1.5.4 中国市场相关行业政策分析

2 全球烧结铜膏行业竞争格局
2.1 按烧结铜膏收入计,2019-2024年全球主要厂商市场份额
2.2 按烧结铜膏销量计,2019-2024年全球主要厂商市场份额
2.3 烧结铜膏价格对比,2019-2024年全球主要厂商价格
2.4 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队,三类烧结铜膏市场参与者分析
2.5 全球烧结铜膏行业集中度分析
2.6 全球烧结铜膏行业企业并购情况
2.7 全球烧结铜膏行业主要厂商产品列举

3 中国市场烧结铜膏行业竞争格局
3.1 按烧结铜膏收入计,2019-2024年中国市场主要厂商市场份额
3.2 按烧结铜膏销量计,2019-2024年中国市场主要厂商市场份额
3.3 中国市场烧结铜膏参与者份额:第一梯队、第二梯队、第三梯队
3.4 2019-2024年中国市场烧结铜膏进口与国产厂商份额对比
3.5 2023年中国本土厂商烧结铜膏内销与外销占比
3.6 中国市场进出口分析
3.6.1 2019-2030年中国市场烧结铜膏产量、销量、进口和出口量
3.6.2 中国市场烧结铜膏进出口贸易趋势
3.6.3 中国市场烧结铜膏主要进口来源
3.6.4 中国市场烧结铜膏主要出口目的地

4 全球主要地区产能及产量分析
4.1 2019-2030年全球烧结铜膏行业总产能、产量及产能利用率
4.2 全球烧结铜膏行业主要生产商总部及产地分布
4.3 全球主要生产商近几年烧结铜膏产能变化及未来规划
4.4 全球主要地区烧结铜膏产能分析
4.5 全球烧结铜膏产地分布及主要生产地区产量分析
4.5.1 全球主要地区烧结铜膏产量及未来增速预测,2019 VS 2023 VS 2030
4.5.2 2019-2030年全球主要生产地区及烧结铜膏产量
4.5.3 2019-2030年全球主要生产地区及烧结铜膏产量份额

5 行业产业链分析
5.1 烧结铜膏行业产业链
5.2 上游分析
5.2.1 烧结铜膏核心原料
5.2.2 烧结铜膏原料供应商
5.3 中游分析
5.4 下游分析
5.5 烧结铜膏生产方式
5.6 烧结铜膏行业采购模式
5.7 烧结铜膏行业销售模式及销售渠道
5.7.1 烧结铜膏销售渠道
5.7.2 烧结铜膏代表性经销商

6 按产品类型拆分,市场规模分析
6.1 烧结铜膏行业产品分类
6.1.1 有压烧结膏
6.1.2 无压烧结膏
6.2 按产品类型拆分,全球烧结铜膏细分市场规模增速预测,2019 VS 2023 VS 2030
6.3 按产品类型拆分,2019-2030年全球烧结铜膏细分市场规模(按收入)
6.4 按产品类型拆分,2019-2030年全球烧结铜膏细分市场规模(按销量)
6.5 按产品类型拆分,2019-2030年全球烧结铜膏细分市场价格

7 全球烧结铜膏市场下游行业分布
7.1 烧结铜膏行业下游分布
7.1.1 功率模块芯片
7.1.2 半导体封测
7.1.3 射频功率器件
7.1.4 其他领域
7.2 全球烧结铜膏主要下游市场规模增速预测,2019 VS 2023 VS 2030
7.3 按应用拆分,2019-2030年全球烧结铜膏细分市场规模(按收入)
7.4 按应用拆分,2019-2030年全球烧结铜膏细分市场规模(按销量)
7.5 按应用拆分,2019-2030年全球烧结铜膏细分市场价格

8 全球主要地区市场规模对比分析
8.1 全球主要地区烧结铜膏市场规模增速预测,2019 VS 2023 VS 2030
8.2 2019-2030年全球主要地区烧结铜膏市场规模(按收入)
8.3 2019-2030年全球主要地区烧结铜膏市场规模(按销量)
8.4 北美
8.4.1 2019-2030年北美烧结铜膏市场规模预测
8.4.2 2023年北美烧结铜膏市场规模,按国家细分
8.5 欧洲
8.5.1 2019-2030年欧洲烧结铜膏市场规模预测
8.5.2 2023年欧洲烧结铜膏市场规模,按国家细分
8.6 亚太
8.6.1 2019-2030年亚太烧结铜膏市场规模预测
8.6.2 2023年亚太烧结铜膏市场规模,按国家/地区细分
8.7 南美
8.7.1 2019-2030年南美烧结铜膏市场规模预测
8.7.2 2023年南美烧结铜膏市场规模,按国家细分
8.8 中东及非洲

9 全球主要国家/地区分析
9.1 全球主要国家/地区烧结铜膏市场规模增速预测,2019 VS 2023 VS 2030
9.2 2019-2030年全球主要国家/地区烧结铜膏市场规模(按收入)
9.3 2019-2030年全球主要国家/地区烧结铜膏市场规模(按销量)
9.4 美国
9.4.1 2019-2030年美国烧结铜膏市场规模(按销量)
9.4.2 美国市场烧结铜膏主要厂商及2023年份额
9.4.3 美国市场不同产品类型 烧结铜膏份额(按销量),2023 VS 2030
9.4.4 美国市场不同应用烧结铜膏份额(按销量),2023 VS 2030
9.5 欧洲
9.5.1 2019-2030年欧洲烧结铜膏市场规模(按销量)
9.5.2 欧洲市场烧结铜膏主要厂商及2023年份额
9.5.3 欧洲市场不同产品类型 烧结铜膏份额(按销量),2023 VS 2030
9.5.4 欧洲市场不同应用烧结铜膏份额(按销量),2023 VS 2030
9.6 中国
9.6.1 2019-2030年中国烧结铜膏市场规模(按销量)
9.6.2 中国市场烧结铜膏主要厂商及2023年份额
9.6.3 中国市场不同产品类型 烧结铜膏份额(按销量),2023 VS 2030
9.6.4 中国市场不同应用烧结铜膏份额(按销量),2023 VS 2030
9.7 日本
9.7.1 2019-2030年日本烧结铜膏市场规模(按销量)
9.7.2 日本市场烧结铜膏主要厂商及2023年份额
9.7.3 日本市场不同产品类型 烧结铜膏份额(按销量),2023 VS 2030
9.7.4 日本市场不同应用烧结铜膏份额(按销量),2023 VS 2030
9.8 韩国
9.8.1 2019-2030年韩国烧结铜膏市场规模(按销量)
9.8.2 韩国市场烧结铜膏主要厂商及2023年份额
9.8.3 韩国市场不同产品类型 烧结铜膏份额(按销量),2023 VS 2030
9.8.4 韩国市场不同应用烧结铜膏份额(按销量),2023 VS 2030
9.9 东南亚
9.9.1 2019-2030年东南亚烧结铜膏市场规模(按销量)
9.9.2 东南亚市场烧结铜膏主要厂商及2023年份额
9.9.3 东南亚市场不同产品类型 烧结铜膏份额(按销量),2023 VS 2030
9.9.4 东南亚市场不同应用烧结铜膏份额(按销量),2023 VS 2030
9.10 印度
9.10.1 2019-2030年印度烧结铜膏市场规模(按销量)
9.10.2 印度市场烧结铜膏主要厂商及2023年份额
9.10.3 印度市场不同产品类型 烧结铜膏份额(按销量),2023 VS 2030
9.10.4 印度市场不同应用烧结铜膏份额(按销量),2023 VS 2030
9.11 中东及非洲
9.11.1 2019-2030年中东及非洲烧结铜膏市场规模(按销量)
9.11.2 中东及非洲市场烧结铜膏主要厂商及2023年份额
9.11.3 中东及非洲市场不同产品类型 烧结铜膏份额(按销量),2023 VS 2030
9.11.4 中东及非洲市场不同应用烧结铜膏份额(按销量),2023 VS 2030

10 主要烧结铜膏厂商简介
10.1 贺利氏电子
10.1.1 贺利氏电子基本信息、烧结铜膏生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.1.2 贺利氏电子 烧结铜膏产品型号、规格、参数及市场应用
10.1.3 贺利氏电子 烧结铜膏销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.1.4 贺利氏电子公司简介及主要业务
10.1.5 贺利氏电子企业最新动态
10.2 三之星机带
10.2.1 三之星机带基本信息、烧结铜膏生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.2.2 三之星机带 烧结铜膏产品型号、规格、参数及市场应用
10.2.3 三之星机带 烧结铜膏销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.2.4 三之星机带公司简介及主要业务
10.2.5 三之星机带企业最新动态
10.3 铟泰公司
10.3.1 铟泰公司基本信息、烧结铜膏生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.3.2 铟泰公司 烧结铜膏产品型号、规格、参数及市场应用
10.3.3 铟泰公司 烧结铜膏销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.3.4 铟泰公司公司简介及主要业务
10.3.5 铟泰公司企业最新动态
10.4 纳宇芯材
10.4.1 纳宇芯材基本信息、烧结铜膏生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.4.2 纳宇芯材 烧结铜膏产品型号、规格、参数及市场应用
10.4.3 纳宇芯材 烧结铜膏销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.4.4 纳宇芯材公司简介及主要业务
10.4.5 纳宇芯材企业最新动态
10.5 平创半导体
10.5.1 平创半导体基本信息、烧结铜膏生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.5.2 平创半导体 烧结铜膏产品型号、规格、参数及市场应用
10.5.3 平创半导体 烧结铜膏销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.5.4 平创半导体公司简介及主要业务
10.5.5 平创半导体企业最新动态
10.6 北京清连科技
10.6.1 北京清连科技基本信息、烧结铜膏生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.6.2 北京清连科技 烧结铜膏产品型号、规格、参数及市场应用
10.6.3 北京清连科技 烧结铜膏销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.6.4 北京清连科技公司简介及主要业务
10.6.5 北京清连科技企业最新动态
10.7 勤凯科技
10.7.1 勤凯科技基本信息、烧结铜膏生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.7.2 勤凯科技 烧结铜膏产品型号、规格、参数及市场应用
10.7.3 勤凯科技 烧结铜膏销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
10.7.4 勤凯科技公司简介及主要业务
10.7.5 勤凯科技企业最新动态

11 研究成果及结论

12 附录
12.1 研究方法
12.2 数据来源
12.2.1 二手信息来源
12.2.2 一手信息来源
12.3 市场评估模型
12.4 免责声明

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