
2025年全球及中国非接触式IC卡芯片行业头部企业市场占有率及排名调研报告
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非接触式IC卡芯片市场
市场概览
2020-2031
研究周期
7.4%
CAGR(2025-2031)
百万美元
单位
317.152
2024年市场规模
339.592
2025年市场规模
511.904
2031年市场规模
资料来源: 第三方资料、新闻报道、业内专家采访及YHResearch整理研究
年复合增长率
CAGR
2025-2031
7.4%
据恒州诚思调研统计,2024年全球非接触式IC卡芯片市场规模约317.2亿元,预计未来将持续保持平稳增长的态势,到2031年市场规模将接近520.3亿元,未来六年CAGR为7.4%。
非接触式IC卡芯片是一种集成电路(IC)芯片,通过无线射频技术与读卡设备进行通信,而不需要物理接触。其核心技术包括RFID(无线射频识别)和NFC(近场通信),广泛应用于各种场景,如电子支付、身份认证、门禁系统和公共交通等。这些芯片内置了天线和微处理器,能够在一定范围内通过无线信号进行数据传输和处理。由于其高安全性、便捷性和耐用性,非接触式IC卡芯片在全球范围内得到了广泛应用和认可。
从市场区域分布来看,亚太地区和北美地区非接触式IC卡芯片出货量分列第一、第二,2023年两大地区合计非接触式IC卡出货量占全球70%。近三年来,亚太地区销售份额稳步提升,主要得益于以中国、印度、印尼为代表的新兴市场业务规模的同比增长,预计未来亚太地区将成为全球非接触式IC卡芯片市场的主要增长引擎。中国、印度、印尼等人口众多的发展中国家对非接触式IC卡芯片市场整体健康发展至关重要。
非接触式IC卡芯片企业应用模式主要分为IDM模式和Fabless模式,IDM模式集IC设计、制造、封装测试乃至下游电子终端产品生产于一体,早期大部分集成电路企业采用此模式,目前只有极少数企业能维持,例如恩智浦半导体、英飞凌、紫光集团等。Fabless模式则只负责芯片的电路设计和销售,将生产、测试、封装等环节外包,例如上海复旦微电子集团等。
非接触式IC卡芯片主要厂商包括恩智浦半导体、英飞凌、德州仪器、意法半导体、三星、紫光国芯微电子股份有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司等,2023年全球前三大厂商占比达44%。
在信息化时代背景下,传统产业转型升级对集成电路产品产生了大量应用需求,包括金融安全、安防监控、物联网等,广阔的下游应用领域稳定支撑了非接触式IC卡芯片行业的持续发展。
本文调研和分析全球非接触式IC卡芯片发展现状及未来趋势,核心内容如下:
(1)全球市场总体规模,分别按销量和按收入进行了统计分析,历史数据2020-2024年,预测数据2025至2031年。
(2)全球市场竞争格局,全球市场头部企业非接触式IC卡芯片销量、收入、价格、市场占有率及行业排名,数据2020-2024年。
(3)中国市场竞争格局,中国市场头部企业非接触式IC卡芯片销量、收入、价格、市场占有率及行业排名,数据2020-2024年,包括国际企业及中国本土企业。
(4)全球重点国家及地区非接触式IC卡芯片需求结构
(5)全球非接触式IC卡芯片核心生产地区及其产量、产能。
(6)非接触式IC卡芯片行业产业链上游、中游及下游分析。
头部企业包括:
恩智浦半导体
英飞凌
德州仪器
意法半导体
三星
紫光国微
上海复旦微电子
华大电子
大唐电信
国民技术
聚辰半导体
按照不同产品类型,包括如下几个类别:
ISO/IEC 14443 A
ISO/IEC 14443 B
其他
按照不同应用,主要包括如下几个方面:
BFSI
政府与公用事业
交通
其他
本文重点关注如下国家或地区:
北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
南美市场(巴西等)
中东及非洲
本文正文共11章,各章节主要内容如下:
第1章:非接触式IC卡芯片定义及分类、全球及中国市场规模(按销量和按收入计)、行业发展机遇、挑战、趋势及政策
第2章:全球非接触式IC卡芯片头部厂商,销量和收入市场占有率及排名,全球非接触式IC卡芯片产地分布等。
第3章:中国非接触式IC卡芯片头部厂商,销量和收入市场占有率及排名
第4章:全球非接触式IC卡芯片产能、产量及主要生产地区规模
第5章:产业链、上游、中游和下游分析
第6章:全球不同产品类型非接触式IC卡芯片销量、收入、价格及份额等
第7章:全球不同应用非接触式IC卡芯片销量、收入、价格及份额等
第8章:全球主要地区/国家非接触式IC卡芯片销量及销售额
第9章:全球主要地区/国家非接触式IC卡芯片需求结构
第10章:全球非接触式IC卡芯片头部厂商基本情况介绍,包括公司简介、非接触式IC卡芯片产品型号、销量、收入、价格及最新动态等
第11章:报告结论
1 市场综述
1.1 非接触式IC卡芯片定义及分类
1.2 全球非接触式IC卡芯片行业市场规模及预测
1.2.1 按收入计,全球非接触式IC卡芯片市场规模,2020-2031
1.2.2 按销量计,全球非接触式IC卡芯片市场规模,2020-2031
1.2.3 全球非接触式IC卡芯片价格趋势,2020-2031
1.3 中国非接触式IC卡芯片行业市场规模及预测
1.3.1 按收入计,中国非接触式IC卡芯片市场规模,2020-2031
1.3.2 按销量计,中国非接触式IC卡芯片市场规模,2020-2031
1.3.3 中国非接触式IC卡芯片价格趋势,2020-2031
1.4 中国在全球市场的地位分析
1.4.1 按收入计,中国在全球非接触式IC卡芯片市场的占比,2020-2031
1.4.2 按销量计,中国在全球非接触式IC卡芯片市场的占比,2020-2031
1.4.3 中国与全球非接触式IC卡芯片市场规模增速对比,2020-2031
1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析
1.5.1 非接触式IC卡芯片行业驱动因素及发展机遇分析
1.5.2 非接触式IC卡芯片行业阻碍因素及面临的挑战分析
1.5.3 非接触式IC卡芯片行业发展趋势分析
1.5.4 中国市场相关行业政策分析
2 全球头部厂商市场占有率及排名
2.1 按非接触式IC卡芯片收入计,全球头部厂商市场占有率,2020-2025
2.2 按非接触式IC卡芯片销量计,全球头部厂商市场占有率,2020-2025
2.3 非接触式IC卡芯片价格对比,全球头部厂商价格,2020-2025
2.4 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队,三类非接触式IC卡芯片市场参与者分析
2.5 全球非接触式IC卡芯片行业集中度分析
2.6 全球非接触式IC卡芯片行业企业并购情况
2.7 全球非接触式IC卡芯片行业头部厂商产品列举
2.8 全球非接触式IC卡芯片行业主要生产商总部及产地分布
2.9 全球主要生产商近几年非接触式IC卡芯片产能变化及未来规划
3 中国市场头部厂商市场占有率及排名
3.1 按非接触式IC卡芯片收入计,中国市场头部厂商市场占比,2020-2025
3.2 按非接触式IC卡芯片销量计,中国市场头部厂商市场份额,2020-2025
3.3 中国市场非接触式IC卡芯片参与者份额:第一梯队、第二梯队、第三梯队
4 全球主要地区产能及产量分析
4.1 全球非接触式IC卡芯片行业总产能、产量及产能利用率,2020-2031
4.2 全球主要地区非接触式IC卡芯片产能分析
4.3 全球主要地区非接触式IC卡芯片产量及未来增速预测,2020 VS 2024 VS 2031
4.4 全球主要生产地区及非接触式IC卡芯片产量,2020-2031
4.5 全球主要生产地区及非接触式IC卡芯片产量份额,2020-2031
5 行业产业链分析
5.1 非接触式IC卡芯片行业产业链
5.2 上游分析
5.2.1 非接触式IC卡芯片核心原料
5.2.2 非接触式IC卡芯片原料供应商
5.3 中游分析
5.4 下游分析
5.5 非接触式IC卡芯片生产方式
5.6 非接触式IC卡芯片行业采购模式
5.7 非接触式IC卡芯片行业销售模式及销售渠道
5.7.1 非接触式IC卡芯片销售渠道
5.7.2 非接触式IC卡芯片代表性经销商
6 按产品类型拆分,市场规模分析
6.1 非接触式IC卡芯片行业产品分类
6.1.1 单芯片
6.1.2 双芯片
6.2 按产品类型拆分,全球非接触式IC卡芯片细分市场规模增速预测,2020 VS 2024 VS 2031
6.3 按产品类型拆分,全球非接触式IC卡芯片细分市场规模(按收入),2020-2031
6.4 按产品类型拆分,全球非接触式IC卡芯片细分市场规模(按销量),2020-2031
6.5 按产品类型拆分,全球非接触式IC卡芯片细分市场价格,2020-2031
7 全球非接触式IC卡芯片市场下游行业分布
7.1 非接触式IC卡芯片行业下游分布
7.1.1 BFSI
7.1.2 政府与公用事业
7.1.3 交通
7.1.4 其他
7.2 全球非接触式IC卡芯片主要下游市场规模增速预测,2020 VS 2024 VS 2031
7.3 按应用拆分,全球非接触式IC卡芯片细分市场规模(按收入),2020-2031
7.4 按应用拆分,全球非接触式IC卡芯片细分市场规模(按销量),2020-2031
7.5 按应用拆分,全球非接触式IC卡芯片细分市场价格,2020-2031
8 全球主要地区市场规模对比分析
8.1 全球主要地区非接触式IC卡芯片市场规模增速预测,2020 VS 2024 VS 2031
8.2 年全球主要地区非接触式IC卡芯片市场规模(按收入),2020-2031
8.3 全球主要地区非接触式IC卡芯片市场规模(按销量),2020-2031
8.4 北美
8.4.1 北美非接触式IC卡芯片市场规模预测,2020-2031
8.4.2 北美非接触式IC卡芯片市场规模,按国家细分,2024
8.5 欧洲
8.5.1 欧洲非接触式IC卡芯片市场规模预测,2020-2031
8.5.2 欧洲非接触式IC卡芯片市场规模,按国家细分,2024
8.6 亚太
8.6.1 亚太非接触式IC卡芯片市场规模预测,2020-2031
8.6.2 亚太非接触式IC卡芯片市场规模,按国家/地区细分,2024
8.7 南美
8.7.1 南美非接触式IC卡芯片市场规模预测,2020-2031
8.7.2 南美非接触式IC卡芯片市场规模,按国家细分,2024
8.8 中东及非洲
9 主要国家/地区需求结构
9.1 全球主要国家/地区非接触式IC卡芯片市场规模增速预测,2020 VS 2024 VS 2031
9.2 全球主要国家/地区非接触式IC卡芯片市场规模(按收入),2020-2031
9.3 全球主要国家/地区非接触式IC卡芯片市场规模(按销量),2020-2031
9.4 美国
9.4.1 美国非接触式IC卡芯片市场规模(按销量),2020-2031
9.4.2 美国市场不同产品类型 非接触式IC卡芯片份额(按销量),2024 VS 2031
9.4.3 美国市场不同应用非接触式IC卡芯片份额(按销量),2024 VS 2031
9.5 欧洲
9.5.1 欧洲非接触式IC卡芯片市场规模(按销量),2020-2031
9.5.2 欧洲市场不同产品类型 非接触式IC卡芯片份额(按销量),2024 VS 2031
9.5.3 欧洲市场不同应用非接触式IC卡芯片份额(按销量),2024 VS 2031
9.6 中国
9.6.1 中国非接触式IC卡芯片市场规模(按销量),2020-2031
9.6.2 中国市场不同产品类型 非接触式IC卡芯片份额(按销量),2024 VS 2031
9.6.3 中国市场不同应用非接触式IC卡芯片份额(按销量),2024 VS 2031
9.7 日本
9.7.1 日本非接触式IC卡芯片市场规模(按销量),2020-2031
9.7.2 日本市场不同产品类型 非接触式IC卡芯片份额(按销量),2024 VS 2031
9.7.3 日本市场不同应用非接触式IC卡芯片份额(按销量),2024 VS 2031
9.8 韩国
9.8.1 韩国非接触式IC卡芯片市场规模(按销量),2020-2031
9.8.2 韩国市场不同产品类型 非接触式IC卡芯片份额(按销量),2024 VS 2031
9.8.3 韩国市场不同应用非接触式IC卡芯片份额(按销量),2024 VS 2031
9.9 东南亚
9.9.1 东南亚非接触式IC卡芯片市场规模(按销量),2020-2031
9.9.2 东南亚市场不同产品类型 非接触式IC卡芯片份额(按销量),2024 VS 2031
9.9.3 东南亚市场不同应用非接触式IC卡芯片份额(按销量),2024 VS 2031
9.10 印度
9.10.1 印度非接触式IC卡芯片市场规模(按销量),2020-2031
9.10.2 印度市场不同产品类型 非接触式IC卡芯片份额(按销量),2024 VS 2031
9.10.3 印度市场不同应用非接触式IC卡芯片份额(按销量),2024 VS 2031
9.11 南美
9.11.1 南美非接触式IC卡芯片市场规模(按销量),2020-2031
9.11.2 南美市场不同产品类型 非接触式IC卡芯片份额(按销量),2024 VS 2031
9.11.3 南美市场不同应用非接触式IC卡芯片份额(按销量),2024 VS 2031
9.12 中东及非洲
9.12.1 中东及非洲非接触式IC卡芯片市场规模(按销量),2020-2031
9.12.2 中东及非洲市场不同产品类型 非接触式IC卡芯片份额(按销量),2024 VS 2031
9.12.3 中东及非洲市场不同应用非接触式IC卡芯片份额(按销量),2024 VS 2031
10 主要非接触式IC卡芯片厂商简介
10.1 NXP Semiconductors
10.1.1 NXP Semiconductors基本信息、非接触式IC卡芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.1.2 NXP Semiconductors 非接触式IC卡芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.1.3 NXP Semiconductors 非接触式IC卡芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.1.4 NXP Semiconductors公司简介及主要业务
10.1.5 NXP Semiconductors企业最新动态
10.2 英飞凌
10.2.1 英飞凌基本信息、非接触式IC卡芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.2.2 英飞凌 非接触式IC卡芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.2.3 英飞凌 非接触式IC卡芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.2.4 英飞凌公司简介及主要业务
10.2.5 英飞凌企业最新动态
10.3 德州仪器
10.3.1 德州仪器基本信息、非接触式IC卡芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.3.2 德州仪器 非接触式IC卡芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.3.3 德州仪器 非接触式IC卡芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.3.4 德州仪器公司简介及主要业务
10.3.5 德州仪器企业最新动态
10.4 STMicroelectronics
10.4.1 STMicroelectronics基本信息、非接触式IC卡芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.4.2 STMicroelectronics 非接触式IC卡芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.4.3 STMicroelectronics 非接触式IC卡芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.4.4 STMicroelectronics公司简介及主要业务
10.4.5 STMicroelectronics企业最新动态
10.5 上海复旦微电子
10.5.1 上海复旦微电子基本信息、非接触式IC卡芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.5.2 上海复旦微电子 非接触式IC卡芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.5.3 上海复旦微电子 非接触式IC卡芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.5.4 上海复旦微电子公司简介及主要业务
10.5.5 上海复旦微电子企业最新动态
10.6 紫光国微
10.6.1 紫光国微基本信息、非接触式IC卡芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.6.2 紫光国微 非接触式IC卡芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.6.3 紫光国微 非接触式IC卡芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.6.4 紫光国微公司简介及主要业务
10.6.5 紫光国微企业最新动态
10.7 华大电子
10.7.1 华大电子基本信息、非接触式IC卡芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.7.2 华大电子 非接触式IC卡芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.7.3 华大电子 非接触式IC卡芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.7.4 华大电子公司简介及主要业务
10.7.5 华大电子企业最新动态
10.8 微芯科技
10.8.1 微芯科技基本信息、非接触式IC卡芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.8.2 微芯科技 非接触式IC卡芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.8.3 微芯科技 非接触式IC卡芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.8.4 微芯科技公司简介及主要业务
10.8.5 微芯科技企业最新动态
10.9 大唐电信
10.9.1 大唐电信基本信息、非接触式IC卡芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.9.2 大唐电信 非接触式IC卡芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.9.3 大唐电信 非接触式IC卡芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.9.4 大唐电信公司简介及主要业务
10.9.5 大唐电信企业最新动态
10.10 国民技术
10.10.1 国民技术基本信息、非接触式IC卡芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.10.2 国民技术 非接触式IC卡芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.10.3 国民技术 非接触式IC卡芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.10.4 国民技术公司简介及主要业务
10.10.5 国民技术企业最新动态
10.11 聚辰半导体
10.11.1 聚辰半导体基本信息、非接触式IC卡芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.11.2 聚辰半导体 非接触式IC卡芯片产品型号、规格、参数及市场应用
10.11.3 聚辰半导体 非接触式IC卡芯片销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.11.4 聚辰半导体公司简介及主要业务
10.11.5 聚辰半导体企业最新动态
11 研究成果及结论
12 附录
12.1 研究方法
12.2 数据来源
12.2.1 二手信息来源
12.2.2 一手信息来源
12.3 市场评估模型
12.4 免责声明
表格目录
图表目录
2031年全球非接触式IC卡芯片市场规模是多少?
全球非接触式IC卡芯片市场排名靠前的公司有哪些?
哪个地区预计将占据最高的市场份额?
2025-2031全球非接触式IC卡芯片市场规模年复合增长率是多少?
2025年全球非接触式IC卡芯片市场规模是多少?
本报告由恒州诚思出版研究与统计成果,报告版权仅为恒州诚思所有。未经恒州诚思书面许可,任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用,如需订阅研究报告,请直接联系本网站,任何机构和个人如引用、刊发本报告,须同时注明出处为恒州诚思,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的,恒州诚思将保留向其追究法律责任的权利。
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