
2025年全球及中国半导体外延代工行业头部企业市场占有率及排名调研报告
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半导体外延代工市场
市场概览
2020-2031
研究周期
6.9%
CAGR(2025-2031)
百万美元
单位
10710
2024年市场规模
11413.8
2025年市场规模
16696.04
2031年市场规模
资料来源: 第三方资料、新闻报道、业内专家采访及YHResearch整理研究
年复合增长率
CAGR
2025-2031
6.9%
据恒州诚思调研统计,2024年全球半导体外延代工市场规模约10710亿元,预计未来将持续保持平稳增长的态势,到2031年市场规模将接近16990亿元,未来六年CAGR为6.9%。
据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据,该行业在2022年经历了重大起伏。虽然芯片销售在2022年达到了有史以来最高的年度总额,但下半年的放缓大大限制了增长。2022年,全球半导体销售额达到5740亿美元,其中美国半导体公司的销售额总计为2750亿美元,占全球市场的48%。为了保持行业竞争力,美国半导体企业在研发方面的投资也达到了历史最高水平588亿美元。从历史上看,PC/计算机和通信终端市场约占总销售额的三分之二,汽车、工业和消费电子等行业占其余部分。但根据WSTS的2022年半导体最终用途调查,2022年终端市场的销售额显示出明显的变化。虽然PC/计算机和通信终端市场仍占2022年半导体销售的最大份额,但其领先优势缩小了。与此同时,汽车和工业应用经历了今年最大的增长。
本文调研和分析全球半导体外延代工发展现状及未来趋势,核心内容如下:
(1)全球市场半导体外延代工总体规模,按收入进行了统计分析,历史数据2020-2024年,预测数据2025至2031年。
(2)全球市场竞争格局,全球市场头部企业半导体外延代工市场占有率及排名,数据2020-2024年。
(3)中国市场竞争格局,中国市场头部企业半导体外延代工市场占有率及排名,数据2020-2024年,包括国际企业及中国本土企业。
(4)全球其他重点国家及地区半导体外延代工规模及需求结构
(5)半导体外延代工行业产业链上游、中游及下游分析。
本文主要包括如下企业:
稳懋
宏捷科技
Qorvo
GCS(环宇)
台积电
三安集成
海特高新
海威华芯
汉磊
X-Fab
联电
华虹半导体
Ceramicforum
北京中博芯半导体
广东天域半导体
江苏能华微电子
NTT-AT
本文重点关注如下国家或地区:
北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
南美市场(巴西等)
中东及非洲
按产品类型拆分,包含:
SiC代工
GaN代工
GaAs代工
按应用拆分,包含:
光学器件制造商
电子设备制造商
其他
本文正文共10章,各章节主要内容如下:
第1章:半导体外延代工定义及分类、全球及中国市场规模、行业发展机遇、挑战、趋势及政策
第2章:全球市场半导体外延代工头部企业,收入市场占有率及排名
第3章:中国市场半导体外延代工头部企业,收入市场占有率及排名
第4章:产业链、上游、中游和下游分析
第5章:全球不同产品类型半导体外延代工收入及份额等
第6章:全球不同应用半导体外延代工收入及份额等
第7章:全球主要地区/国家半导体外延代工市场规模
第8章:全球主要地区/国家半导体外延代工需求结构
第9章:全球半导体外延代工头部厂商基本情况介绍,包括公司简介、半导体外延代工产品、收入及最新动态等
第10章:报告结论
1 半导体外延代工市场概述
1.1 半导体外延代工定义及分类
1.2 全球半导体外延代工行业市场规模及预测,2020-2031
1.3 中国半导体外延代工行业市场规模及预测,2020-2031
1.4 中国在全球半导体外延代工市场的占比,2020-2031
1.5 中国与全球半导体外延代工市场规模增速对比,2020-2031
1.6 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析
1.6.1 半导体外延代工行业驱动因素及发展机遇分析
1.6.2 半导体外延代工行业阻碍因素及面临的挑战分析
1.6.3 半导体外延代工行业发展趋势分析
1.6.4 中国市场相关行业政策分析
2 全球头部企业市场占有率及排名
2.1 按半导体外延代工收入计,全球头部企业市场占有率,2020-2025
2.2 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队,三类半导体外延代工市场参与者分析
2.3 全球半导体外延代工行业集中度分析
2.4 全球半导体外延代工行业企业并购情况
2.5 全球半导体外延代工行业头部企业产品列举
2.6 全球半导体外延代工行业主要生产商总部及市场区域分布
3 中国市场头部企业市场占有率及排名
3.1 按半导体外延代工收入计,中国市场头部企业市场占比,2020-2025
3.2 中国市场半导体外延代工参与者份额:第一梯队、第二梯队、第三梯队
4 行业产业链分析
4.1 半导体外延代工行业产业链
4.2 上游分析
4.3 中游分析
4.4 下游分析
5 按产品类型拆分,市场规模分析
5.1 半导体外延代工行业产品分类
5.1.1 SiC代工
5.1.2 GaN代工
5.1.3 GaAs代工
5.2 按产品类型拆分,全球半导体外延代工细分市场规模增速预测,2020 VS 2024 VS 2031
5.3 按产品类型拆分,全球半导体外延代工细分市场规模,2020-2031
6 全球半导体外延代工市场下游行业分布
6.1 半导体外延代工行业下游分布
6.1.1 光学器件制造商
6.1.2 电子设备制造商
6.1.3 其他
6.2 全球半导体外延代工主要下游市场规模增速预测,2020 VS 2024 VS 2031
6.3 按应用拆分,全球半导体外延代工细分市场规模,2020-2031
7 全球主要地区市场规模对比分析
7.1 全球主要地区半导体外延代工市场规模增速预测,2020 VS 2024 VS 2031
7.2 年全球主要地区半导体外延代工市场规模(按收入),2020-2031
7.3 北美
7.3.1 北美半导体外延代工市场规模预测,2020-2031
7.3.2 北美半导体外延代工市场规模,按国家细分,2024
7.4 欧洲
7.4.1 欧洲半导体外延代工市场规模预测,2020-2031
7.4.2 欧洲半导体外延代工市场规模,按国家细分,2024
7.5 亚太
7.5.1 亚太半导体外延代工市场规模预测,2020-2031
7.5.2 亚太半导体外延代工市场规模,按国家/地区细分,2024
7.6 南美
7.6.1 南美半导体外延代工市场规模预测,2020-2031
7.6.2 南美半导体外延代工市场规模,按国家细分,2024
7.7 中东及非洲
8 全球主要国家/地区需求结构分析
8.1 全球主要国家/地区半导体外延代工市场规模增速预测,2020 VS 2024 VS 2031
8.2 全球主要国家/地区半导体外延代工市场规模(按收入),2020-2031
8.3 美国
8.3.1 美国半导体外延代工市场规模,2020-2031
8.3.2 美国市场不同产品类型 半导体外延代工份额,2024 VS 2031
8.3.3 美国市场不同应用半导体外延代工份额,2024 VS 2031
8.4 欧洲
8.4.1 欧洲半导体外延代工市场规模,2020-2031
8.4.2 欧洲市场不同产品类型 半导体外延代工份额,2024 VS 2031
8.4.3 欧洲市场不同应用半导体外延代工份额,2024 VS 2031
8.5 中国
8.5.1 中国半导体外延代工市场规模,2020-2031
8.5.2 中国市场不同产品类型 半导体外延代工份额,2024 VS 2031
8.5.3 中国市场不同应用半导体外延代工份额,2024 VS 2031
8.6 日本
8.6.1 日本半导体外延代工市场规模,2020-2031
8.6.2 日本市场不同产品类型 半导体外延代工份额,2024 VS 2031
8.6.3 日本市场不同应用半导体外延代工份额,2024 VS 2031
8.7 韩国
8.7.1 韩国半导体外延代工市场规模,2020-2031
8.7.2 韩国市场不同产品类型 半导体外延代工份额,2024 VS 2031
8.7.3 韩国市场不同应用半导体外延代工份额,2024 VS 2031
8.8 东南亚
8.8.1 东南亚半导体外延代工市场规模,2020-2031
8.8.2 东南亚市场不同产品类型 半导体外延代工份额,2024 VS 2031
8.8.3 东南亚市场不同应用半导体外延代工份额,2024 VS 2031
8.9 印度
8.9.1 印度半导体外延代工市场规模,2020-2031
8.9.2 印度市场不同产品类型 半导体外延代工份额,2024 VS 2031
8.9.3 印度市场不同应用半导体外延代工份额,2024 VS 2031
8.10 南美
8.10.1 南美半导体外延代工市场规模,2020-2031
8.10.2 南美市场不同产品类型 半导体外延代工份额,2024 VS 2031
8.10.3 南美市场不同应用半导体外延代工份额,2024 VS 2031
8.11 中东及非洲
8.11.1 中东及非洲半导体外延代工市场规模,2020-2031
8.11.2 中东及非洲市场不同产品类型 半导体外延代工份额,2024 VS 2031
8.11.3 中东及非洲市场不同应用半导体外延代工份额,2024 VS 2031
9 全球市场主要企业简介
9.1 稳懋
9.1.1 稳懋基本信息、半导体外延代工市场分布、总部及行业地位
9.1.2 稳懋公司简介及主要业务
9.1.3 稳懋 半导体外延代工产品介绍
9.1.4 稳懋 半导体外延代工收入及毛利率(2020-2025)
9.1.5 稳懋企业最新动态
9.2 宏捷科技
9.2.1 宏捷科技基本信息、半导体外延代工市场分布、总部及行业地位
9.2.2 宏捷科技公司简介及主要业务
9.2.3 宏捷科技 半导体外延代工产品介绍
9.2.4 宏捷科技 半导体外延代工收入及毛利率(2020-2025)
9.2.5 宏捷科技企业最新动态
9.3 Qorvo
9.3.1 Qorvo基本信息、半导体外延代工市场分布、总部及行业地位
9.3.2 Qorvo公司简介及主要业务
9.3.3 Qorvo 半导体外延代工产品介绍
9.3.4 Qorvo 半导体外延代工收入及毛利率(2020-2025)
9.3.5 Qorvo企业最新动态
9.4 GCS(环宇)
9.4.1 GCS(环宇)基本信息、半导体外延代工市场分布、总部及行业地位
9.4.2 GCS(环宇)公司简介及主要业务
9.4.3 GCS(环宇) 半导体外延代工产品介绍
9.4.4 GCS(环宇) 半导体外延代工收入及毛利率(2020-2025)
9.4.5 GCS(环宇)企业最新动态
9.5 台积电
9.5.1 台积电基本信息、半导体外延代工市场分布、总部及行业地位
9.5.2 台积电公司简介及主要业务
9.5.3 台积电 半导体外延代工产品介绍
9.5.4 台积电 半导体外延代工收入及毛利率(2020-2025)
9.5.5 台积电企业最新动态
9.6 三安集成
9.6.1 三安集成基本信息、半导体外延代工市场分布、总部及行业地位
9.6.2 三安集成公司简介及主要业务
9.6.3 三安集成 半导体外延代工产品介绍
9.6.4 三安集成 半导体外延代工收入及毛利率(2020-2025)
9.6.5 三安集成企业最新动态
9.7 海特高新
9.7.1 海特高新基本信息、半导体外延代工市场分布、总部及行业地位
9.7.2 海特高新公司简介及主要业务
9.7.3 海特高新 半导体外延代工产品介绍
9.7.4 海特高新 半导体外延代工收入及毛利率(2020-2025)
9.7.5 海特高新企业最新动态
9.8 海威华芯
9.8.1 海威华芯基本信息、半导体外延代工市场分布、总部及行业地位
9.8.2 海威华芯公司简介及主要业务
9.8.3 海威华芯 半导体外延代工产品介绍
9.8.4 海威华芯 半导体外延代工收入及毛利率(2020-2025)
9.8.5 海威华芯企业最新动态
9.9 汉磊
9.9.1 汉磊基本信息、半导体外延代工市场分布、总部及行业地位
9.9.2 汉磊公司简介及主要业务
9.9.3 汉磊 半导体外延代工产品介绍
9.9.4 汉磊 半导体外延代工收入及毛利率(2020-2025)
9.9.5 汉磊企业最新动态
9.10 X-Fab
9.10.1 X-Fab基本信息、半导体外延代工市场分布、总部及行业地位
9.10.2 X-Fab公司简介及主要业务
9.10.3 X-Fab 半导体外延代工产品介绍
9.10.4 X-Fab 半导体外延代工收入及毛利率(2020-2025)
9.10.5 X-Fab企业最新动态
9.11 联电
9.11.1 联电基本信息、半导体外延代工市场分布、总部及行业地位
9.11.2 联电公司简介及主要业务
9.11.3 联电 半导体外延代工产品介绍
9.11.4 联电 半导体外延代工收入及毛利率(2020-2025)
9.11.5 联电企业最新动态
9.12 华虹半导体
9.12.1 华虹半导体基本信息、半导体外延代工市场分布、总部及行业地位
9.12.2 华虹半导体公司简介及主要业务
9.12.3 华虹半导体 半导体外延代工产品介绍
9.12.4 华虹半导体 半导体外延代工收入及毛利率(2020-2025)
9.12.5 华虹半导体企业最新动态
9.13 Ceramicforum
9.13.1 Ceramicforum基本信息、半导体外延代工市场分布、总部及行业地位
9.13.2 Ceramicforum公司简介及主要业务
9.13.3 Ceramicforum 半导体外延代工产品介绍
9.13.4 Ceramicforum 半导体外延代工收入及毛利率(2020-2025)
9.13.5 Ceramicforum企业最新动态
9.14 北京中博芯半导体
9.14.1 北京中博芯半导体基本信息、半导体外延代工市场分布、总部及行业地位
9.14.2 北京中博芯半导体公司简介及主要业务
9.14.3 北京中博芯半导体 半导体外延代工产品介绍
9.14.4 北京中博芯半导体 半导体外延代工收入及毛利率(2020-2025)
9.14.5 北京中博芯半导体企业最新动态
9.15 广东天域半导体
9.15.1 广东天域半导体基本信息、半导体外延代工市场分布、总部及行业地位
9.15.2 广东天域半导体公司简介及主要业务
9.15.3 广东天域半导体 半导体外延代工产品介绍
9.15.4 广东天域半导体 半导体外延代工收入及毛利率(2020-2025)
9.15.5 广东天域半导体企业最新动态
9.16 江苏能华微电子
9.16.1 江苏能华微电子基本信息、半导体外延代工市场分布、总部及行业地位
9.16.2 江苏能华微电子公司简介及主要业务
9.16.3 江苏能华微电子 半导体外延代工产品介绍
9.16.4 江苏能华微电子 半导体外延代工收入及毛利率(2020-2025)
9.16.5 江苏能华微电子企业最新动态
9.17 NTT-AT
9.17.1 NTT-AT基本信息、半导体外延代工市场分布、总部及行业地位
9.17.2 NTT-AT公司简介及主要业务
9.17.3 NTT-AT 半导体外延代工产品介绍
9.17.4 NTT-AT 半导体外延代工收入及毛利率(2020-2025)
9.17.5 NTT-AT企业最新动态
10 研究成果及结论
11 附录
11.1 研究方法
11.2 数据来源
11.2.1 二手信息来源
11.2.2 一手信息来源
11.3 市场评估模型
11.4 免责声明
表格目录
图表目录
2025年全球半导体外延代工市场规模是多少?
2031年全球半导体外延代工市场规模是多少?
哪个地区预计将占据最高的市场份额?
2025-2031全球半导体外延代工市场规模年复合增长率是多少?
全球半导体外延代工市场排名靠前的公司有哪些?
本报告由恒州诚思出版研究与统计成果,报告版权仅为恒州诚思所有。未经恒州诚思书面许可,任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用,如需订阅研究报告,请直接联系本网站,任何机构和个人如引用、刊发本报告,须同时注明出处为恒州诚思,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的,恒州诚思将保留向其追究法律责任的权利。
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