
2025-2031全球半导体工艺设备用腔体行业调研及趋势分析报告
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半导体工艺设备用腔体市场
市场概览
2020-2031
研究周期
5.3%
CAGR(2025-2031)
百万美元
单位
17.884
2024年市场规模
18.768
2025年市场规模
25.568
2031年市场规模
资料来源: 第三方资料、新闻报道、业内专家采访及YHResearch整理研究
年复合增长率
CAGR
2025-2031
5.3%
据恒州诚思调研统计,2024年全球半导体工艺设备用腔体收入规模约17.9亿元,到2031年收入规模将接近25.6亿元,2025-2031年CAGR为5.3%。
2025年美国关税措施的战略重构正重塑全球经济治理规则,本文将揭示关税升级路径及国际政策响应对企业投资决策、区域贸易网络及战略物资供应体系的传导机制。
腔体是半导体真空设备的核心零件,按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔。过渡腔是晶圆的入口,连接腔体的真空环境与外界大气环境。传输腔是晶圆在过渡腔和反应腔之间进行转移的中间平台。反应腔是晶圆加工和生产的工作空间,除一般性能要求外,还要具备高密封性和高真空度。根据本公司“半导体研究中心”调研统计,2022年全球半导体制造设备的销售额为1090亿美元,达到历史最高纪录,比2021年的1032亿美元增长了5.6%。近年来,中国的半导体行业国产化进程进一步提速,且半导体设备环节业绩比整体行业更具弹性。半导体设备国产化迎黄金浪潮,国产半导体设备正迎来更充沛的验证试用、技术合作、进口替代机遇。2022年,中国连续第三年保持最大的半导体设备市场,尽管该地区的投资步伐同比放缓5%,占283亿美元。2022年全球半导体制造设备销售额创下历史新高,源于该行业努力增加所需的晶圆厂产能,以支持包括高性能计算和汽车在内的关键终端市场的长期增长和创新。此外,研究结果反映了各地区的投资和决心,以避免未来的半导体供应链限制,就像疫情期间出现的那样。2022年,晶圆加工设备的全球销售额增长了8%,而其他前端部门的销售额增长了11%。在2021年实现强劲增长后,组装和包装设备销售额去年下降了19%,而测试设备总销售额同比下降了4%。
本文调研和分析全球半导体工艺设备用腔体发展现状及未来趋势,核心内容如下:
(1)全球市场总体规模,分别按销量和按收入进行了统计分析,历史数据2020-2024年,预测数据2025至2031年。
(2)全球市场竞争格局,全球范围内主要生产商半导体工艺设备用腔体销量、收入、价格及市场份额,数据2020-2024年。
(3)中国市场竞争格局,中国主要生产商半导体工艺设备用腔体销量、收入、价格及市场份额,数据2020-2024年,包括国际企业及中国本土企业。
(4)全球其他重点国家及地区半导体工艺设备用腔体市场竞争格局,如美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等核心参与者及其2024年份额。
(5)按产品类型和应用拆分,分析全球与核心国家/地区细分市场规模。
(6)全球半导体工艺设备用腔体核心生产地区及其产量、产能。
(7)半导体工艺设备用腔体行业产业链上游、中游及下游
本文重点关注如下国家或地区:
北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
南美市场(巴西等)
中东及非洲
按产品类型拆分,包含:
反应腔体
传输腔体
过渡腔体
按应用拆分,包含:
薄膜沉积(CVD、PVD及ALD)
刻蚀设备
E-beam and Lithography
离子注入
其他设备
全球范围内半导体工艺设备用腔体主要生产商:
京鼎精密(富士迈)
VACGEN
N2TECH CO., LTD
瑞耘科技
Marumae Co., Ltd
慶康科技
BoBoo
InSource
GNB-KL Group
Kaiser Aluminum (Imperial Machine & Tool)
LACO Technologies
江苏先锋精密科技股份有限公司
江丰电子
沈阳富创精密设备股份有限公司
南通托伦斯半导体设备启东有限公司
合肥三越半导体科技有限公司
1 市场综述
1.1 半导体工艺设备用腔体定义及分类
1.2 全球半导体工艺设备用腔体行业市场规模及预测
1.2.1 按收入计,2020-2031年全球半导体工艺设备用腔体行业市场规模
1.2.2 按销量计,2020-2031年全球半导体工艺设备用腔体行业市场规模
1.2.3 2020-2031年全球半导体工艺设备用腔体价格趋势
1.3 中国半导体工艺设备用腔体行业市场规模及预测
1.3.1 按收入计,2020-2031年中国半导体工艺设备用腔体行业市场规模
1.3.2 按销量计,2020-2031年中国半导体工艺设备用腔体行业市场规模
1.3.3 2020-2031年中国半导体工艺设备用腔体价格趋势
1.4 中国在全球市场的地位分析
1.4.1 按收入计,2020-2031年中国在全球半导体工艺设备用腔体市场的占比
1.4.2 按销量计,2020-2031年中国在全球半导体工艺设备用腔体市场的占比
1.4.3 2020-2031年中国与全球半导体工艺设备用腔体市场规模增速对比
1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析
1.5.1 半导体工艺设备用腔体行业驱动因素及发展机遇分析
1.5.2 半导体工艺设备用腔体行业阻碍因素及面临的挑战分析
1.5.3 半导体工艺设备用腔体行业发展趋势分析
1.5.4 中国市场相关行业政策分析
2 全球半导体工艺设备用腔体行业竞争格局
2.1 按半导体工艺设备用腔体收入计,2020-2025年全球主要厂商市场份额
2.2 按半导体工艺设备用腔体销量计,2020-2025年全球主要厂商市场份额
2.3 半导体工艺设备用腔体价格对比,2020-2025年全球主要厂商价格
2.4 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队,三类半导体工艺设备用腔体市场参与者分析
2.5 全球半导体工艺设备用腔体行业集中度分析
2.6 全球半导体工艺设备用腔体行业企业并购情况
2.7 全球半导体工艺设备用腔体行业主要厂商产品列举
3 中国市场半导体工艺设备用腔体行业竞争格局
3.1 按半导体工艺设备用腔体收入计,2020-2025年中国市场主要厂商市场份额
3.2 按半导体工艺设备用腔体销量计,2020-2025年中国市场主要厂商市场份额
3.3 中国市场半导体工艺设备用腔体参与者份额:第一梯队、第二梯队、第三梯队
3.4 2020-2025年中国市场半导体工艺设备用腔体进口与国产厂商份额对比
3.5 2024年中国本土厂商半导体工艺设备用腔体内销与外销占比
3.6 中国市场进出口分析
3.6.1 2020-2031年中国市场半导体工艺设备用腔体产量、销量、进口和出口量
3.6.2 中国市场半导体工艺设备用腔体进出口贸易趋势
3.6.3 中国市场半导体工艺设备用腔体主要进口来源
3.6.4 中国市场半导体工艺设备用腔体主要出口目的地
4 全球主要地区产能及产量分析
4.1 2020-2031年全球半导体工艺设备用腔体行业总产能、产量及产能利用率
4.2 全球半导体工艺设备用腔体行业主要生产商总部及产地分布
4.3 全球主要生产商近几年半导体工艺设备用腔体产能变化及未来规划
4.4 全球主要地区半导体工艺设备用腔体产能分析
4.5 全球半导体工艺设备用腔体产地分布及主要生产地区产量分析
4.5.1 全球主要地区半导体工艺设备用腔体产量及未来增速预测,2020 VS 2024 VS 2031
4.5.2 2020-2031年全球主要生产地区及半导体工艺设备用腔体产量
4.5.3 2020-2031年全球主要生产地区及半导体工艺设备用腔体产量份额
5 行业产业链分析
5.1 半导体工艺设备用腔体行业产业链
5.2 上游分析
5.2.1 半导体工艺设备用腔体核心原料
5.2.2 半导体工艺设备用腔体原料供应商
5.3 中游分析
5.4 下游分析
5.5 半导体工艺设备用腔体生产方式
5.6 半导体工艺设备用腔体行业采购模式
5.7 半导体工艺设备用腔体行业销售模式及销售渠道
5.7.1 半导体工艺设备用腔体销售渠道
5.7.2 半导体工艺设备用腔体代表性经销商
6 按产品类型拆分,市场规模分析
6.1 半导体工艺设备用腔体行业产品分类
6.1.1 反应腔体
6.1.2 传输腔体
6.1.3 过渡腔体
6.2 按产品类型拆分,全球半导体工艺设备用腔体细分市场规模增速预测,2020 VS 2024 VS 2031
6.3 按产品类型拆分,2020-2031年全球半导体工艺设备用腔体细分市场规模(按收入)
6.4 按产品类型拆分,2020-2031年全球半导体工艺设备用腔体细分市场规模(按销量)
6.5 按产品类型拆分,2020-2031年全球半导体工艺设备用腔体细分市场价格
7 全球半导体工艺设备用腔体市场下游行业分布
7.1 半导体工艺设备用腔体行业下游分布
7.1.1 薄膜沉积(CVD、PVD及ALD)
7.1.2 刻蚀设备
7.1.3 E-beam and Lithography
7.1.4 离子注入
7.1.5 其他设备
7.2 全球半导体工艺设备用腔体主要下游市场规模增速预测,2020 VS 2024 VS 2031
7.3 按应用拆分,2020-2031年全球半导体工艺设备用腔体细分市场规模(按收入)
7.4 按应用拆分,2020-2031年全球半导体工艺设备用腔体细分市场规模(按销量)
7.5 按应用拆分,2020-2031年全球半导体工艺设备用腔体细分市场价格
8 全球主要地区市场规模对比分析
8.1 全球主要地区半导体工艺设备用腔体市场规模增速预测,2020 VS 2024 VS 2031
8.2 2020-2031年全球主要地区半导体工艺设备用腔体市场规模(按收入)
8.3 2020-2031年全球主要地区半导体工艺设备用腔体市场规模(按销量)
8.4 北美
8.4.1 2020-2031年北美半导体工艺设备用腔体市场规模预测
8.4.2 2024年北美半导体工艺设备用腔体市场规模,按国家细分
8.5 欧洲
8.5.1 2020-2031年欧洲半导体工艺设备用腔体市场规模预测
8.5.2 2024年欧洲半导体工艺设备用腔体市场规模,按国家细分
8.6 亚太
8.6.1 2020-2031年亚太半导体工艺设备用腔体市场规模预测
8.6.2 2024年亚太半导体工艺设备用腔体市场规模,按国家/地区细分
8.7 南美
8.7.1 2020-2031年南美半导体工艺设备用腔体市场规模预测
8.7.2 2024年南美半导体工艺设备用腔体市场规模,按国家细分
8.8 中东及非洲
9 全球主要国家/地区分析
9.1 全球主要国家/地区半导体工艺设备用腔体市场规模增速预测,2020 VS 2024 VS 2031
9.2 2020-2031年全球主要国家/地区半导体工艺设备用腔体市场规模(按收入)
9.3 2020-2031年全球主要国家/地区半导体工艺设备用腔体市场规模(按销量)
9.4 美国
9.4.1 2020-2031年美国半导体工艺设备用腔体市场规模(按销量)
9.4.2 美国市场半导体工艺设备用腔体主要厂商及2024年份额
9.4.3 美国市场不同产品类型 半导体工艺设备用腔体份额(按销量),2024 VS 2031
9.4.4 美国市场不同应用半导体工艺设备用腔体份额(按销量),2024 VS 2031
9.5 欧洲
9.5.1 2020-2031年欧洲半导体工艺设备用腔体市场规模(按销量)
9.5.2 欧洲市场半导体工艺设备用腔体主要厂商及2024年份额
9.5.3 欧洲市场不同产品类型 半导体工艺设备用腔体份额(按销量),2024 VS 2031
9.5.4 欧洲市场不同应用半导体工艺设备用腔体份额(按销量),2024 VS 2031
9.6 中国
9.6.1 2020-2031年中国半导体工艺设备用腔体市场规模(按销量)
9.6.2 中国市场半导体工艺设备用腔体主要厂商及2024年份额
9.6.3 中国市场不同产品类型 半导体工艺设备用腔体份额(按销量),2024 VS 2031
9.6.4 中国市场不同应用半导体工艺设备用腔体份额(按销量),2024 VS 2031
9.7 日本
9.7.1 2020-2031年日本半导体工艺设备用腔体市场规模(按销量)
9.7.2 日本市场半导体工艺设备用腔体主要厂商及2024年份额
9.7.3 日本市场不同产品类型 半导体工艺设备用腔体份额(按销量),2024 VS 2031
9.7.4 日本市场不同应用半导体工艺设备用腔体份额(按销量),2024 VS 2031
9.8 韩国
9.8.1 2020-2031年韩国半导体工艺设备用腔体市场规模(按销量)
9.8.2 韩国市场半导体工艺设备用腔体主要厂商及2024年份额
9.8.3 韩国市场不同产品类型 半导体工艺设备用腔体份额(按销量),2024 VS 2031
9.8.4 韩国市场不同应用半导体工艺设备用腔体份额(按销量),2024 VS 2031
9.9 东南亚
9.9.1 2020-2031年东南亚半导体工艺设备用腔体市场规模(按销量)
9.9.2 东南亚市场半导体工艺设备用腔体主要厂商及2024年份额
9.9.3 东南亚市场不同产品类型 半导体工艺设备用腔体份额(按销量),2024 VS 2031
9.9.4 东南亚市场不同应用半导体工艺设备用腔体份额(按销量),2024 VS 2031
9.10 印度
9.10.1 2020-2031年印度半导体工艺设备用腔体市场规模(按销量)
9.10.2 印度市场半导体工艺设备用腔体主要厂商及2024年份额
9.10.3 印度市场不同产品类型 半导体工艺设备用腔体份额(按销量),2024 VS 2031
9.10.4 印度市场不同应用半导体工艺设备用腔体份额(按销量),2024 VS 2031
9.11 中东及非洲
9.11.1 2020-2031年中东及非洲半导体工艺设备用腔体市场规模(按销量)
9.11.2 中东及非洲市场半导体工艺设备用腔体主要厂商及2024年份额
9.11.3 中东及非洲市场不同产品类型 半导体工艺设备用腔体份额(按销量),2024 VS 2031
9.11.4 中东及非洲市场不同应用半导体工艺设备用腔体份额(按销量),2024 VS 2031
10 主要半导体工艺设备用腔体厂商简介
10.1 京鼎精密(富士迈)
10.1.1 京鼎精密(富士迈)基本信息、半导体工艺设备用腔体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.1.2 京鼎精密(富士迈) 半导体工艺设备用腔体产品型号、规格、参数及市场应用
10.1.3 京鼎精密(富士迈) 半导体工艺设备用腔体销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.1.4 京鼎精密(富士迈)公司简介及主要业务
10.1.5 京鼎精密(富士迈)企业最新动态
10.2 VACGEN
10.2.1 VACGEN基本信息、半导体工艺设备用腔体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.2.2 VACGEN 半导体工艺设备用腔体产品型号、规格、参数及市场应用
10.2.3 VACGEN 半导体工艺设备用腔体销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.2.4 VACGEN公司简介及主要业务
10.2.5 VACGEN企业最新动态
10.3 N2TECH CO., LTD
10.3.1 N2TECH CO., LTD基本信息、半导体工艺设备用腔体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.3.2 N2TECH CO., LTD 半导体工艺设备用腔体产品型号、规格、参数及市场应用
10.3.3 N2TECH CO., LTD 半导体工艺设备用腔体销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.3.4 N2TECH CO., LTD公司简介及主要业务
10.3.5 N2TECH CO., LTD企业最新动态
10.4 瑞耘科技
10.4.1 瑞耘科技基本信息、半导体工艺设备用腔体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.4.2 瑞耘科技 半导体工艺设备用腔体产品型号、规格、参数及市场应用
10.4.3 瑞耘科技 半导体工艺设备用腔体销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.4.4 瑞耘科技公司简介及主要业务
10.4.5 瑞耘科技企业最新动态
10.5 Marumae Co., Ltd
10.5.1 Marumae Co., Ltd基本信息、半导体工艺设备用腔体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.5.2 Marumae Co., Ltd 半导体工艺设备用腔体产品型号、规格、参数及市场应用
10.5.3 Marumae Co., Ltd 半导体工艺设备用腔体销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.5.4 Marumae Co., Ltd公司简介及主要业务
10.5.5 Marumae Co., Ltd企业最新动态
10.6 慶康科技
10.6.1 慶康科技基本信息、半导体工艺设备用腔体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.6.2 慶康科技 半导体工艺设备用腔体产品型号、规格、参数及市场应用
10.6.3 慶康科技 半导体工艺设备用腔体销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.6.4 慶康科技公司简介及主要业务
10.6.5 慶康科技企业最新动态
10.7 BoBoo
10.7.1 BoBoo基本信息、半导体工艺设备用腔体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.7.2 BoBoo 半导体工艺设备用腔体产品型号、规格、参数及市场应用
10.7.3 BoBoo 半导体工艺设备用腔体销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.7.4 BoBoo公司简介及主要业务
10.7.5 BoBoo企业最新动态
10.8 InSource
10.8.1 InSource基本信息、半导体工艺设备用腔体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.8.2 InSource 半导体工艺设备用腔体产品型号、规格、参数及市场应用
10.8.3 InSource 半导体工艺设备用腔体销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.8.4 InSource公司简介及主要业务
10.8.5 InSource企业最新动态
10.9 GNB-KL Group
10.9.1 GNB-KL Group基本信息、半导体工艺设备用腔体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.9.2 GNB-KL Group 半导体工艺设备用腔体产品型号、规格、参数及市场应用
10.9.3 GNB-KL Group 半导体工艺设备用腔体销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.9.4 GNB-KL Group公司简介及主要业务
10.9.5 GNB-KL Group企业最新动态
10.10 Kaiser Aluminum (Imperial Machine & Tool)
10.10.1 Kaiser Aluminum (Imperial Machine & Tool)基本信息、半导体工艺设备用腔体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.10.2 Kaiser Aluminum (Imperial Machine & Tool) 半导体工艺设备用腔体产品型号、规格、参数及市场应用
10.10.3 Kaiser Aluminum (Imperial Machine & Tool) 半导体工艺设备用腔体销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.10.4 Kaiser Aluminum (Imperial Machine & Tool)公司简介及主要业务
10.10.5 Kaiser Aluminum (Imperial Machine & Tool)企业最新动态
10.11 LACO Technologies
10.11.1 LACO Technologies基本信息、半导体工艺设备用腔体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.11.2 LACO Technologies 半导体工艺设备用腔体产品型号、规格、参数及市场应用
10.11.3 LACO Technologies 半导体工艺设备用腔体销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.11.4 LACO Technologies公司简介及主要业务
10.11.5 LACO Technologies企业最新动态
10.12 江苏先锋精密科技股份有限公司
10.12.1 江苏先锋精密科技股份有限公司基本信息、半导体工艺设备用腔体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.12.2 江苏先锋精密科技股份有限公司 半导体工艺设备用腔体产品型号、规格、参数及市场应用
10.12.3 江苏先锋精密科技股份有限公司 半导体工艺设备用腔体销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.12.4 江苏先锋精密科技股份有限公司公司简介及主要业务
10.12.5 江苏先锋精密科技股份有限公司企业最新动态
10.13 江丰电子
10.13.1 江丰电子基本信息、半导体工艺设备用腔体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.13.2 江丰电子 半导体工艺设备用腔体产品型号、规格、参数及市场应用
10.13.3 江丰电子 半导体工艺设备用腔体销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.13.4 江丰电子公司简介及主要业务
10.13.5 江丰电子企业最新动态
10.14 沈阳富创精密设备股份有限公司
10.14.1 沈阳富创精密设备股份有限公司基本信息、半导体工艺设备用腔体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.14.2 沈阳富创精密设备股份有限公司 半导体工艺设备用腔体产品型号、规格、参数及市场应用
10.14.3 沈阳富创精密设备股份有限公司 半导体工艺设备用腔体销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.14.4 沈阳富创精密设备股份有限公司公司简介及主要业务
10.14.5 沈阳富创精密设备股份有限公司企业最新动态
10.15 南通托伦斯半导体设备启东有限公司
10.15.1 南通托伦斯半导体设备启东有限公司基本信息、半导体工艺设备用腔体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.15.2 南通托伦斯半导体设备启东有限公司 半导体工艺设备用腔体产品型号、规格、参数及市场应用
10.15.3 南通托伦斯半导体设备启东有限公司 半导体工艺设备用腔体销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.15.4 南通托伦斯半导体设备启东有限公司公司简介及主要业务
10.15.5 南通托伦斯半导体设备启东有限公司企业最新动态
10.16 合肥三越半导体科技有限公司
10.16.1 合肥三越半导体科技有限公司基本信息、半导体工艺设备用腔体生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.16.2 合肥三越半导体科技有限公司 半导体工艺设备用腔体产品型号、规格、参数及市场应用
10.16.3 合肥三越半导体科技有限公司 半导体工艺设备用腔体销量、收入、价格及毛利率(2020-2025)
10.16.4 合肥三越半导体科技有限公司公司简介及主要业务
10.16.5 合肥三越半导体科技有限公司企业最新动态
11 研究成果及结论
12 附录
12.1 研究方法
12.2 数据来源
12.2.1 二手信息来源
12.2.2 一手信息来源
12.3 市场评估模型
12.4 免责声明
表格目录
图表目录
2031年全球半导体工艺设备用腔体市场规模是多少?
2025-2031全球半导体工艺设备用腔体市场规模年复合增长率是多少?
2025年全球半导体工艺设备用腔体市场规模是多少?
全球半导体工艺设备用腔体市场排名靠前的公司有哪些?
哪个地区预计将占据最高的市场份额?
本报告由恒州诚思出版研究与统计成果,报告版权仅为恒州诚思所有。未经恒州诚思书面许可,任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用,如需订阅研究报告,请直接联系本网站,任何机构和个人如引用、刊发本报告,须同时注明出处为恒州诚思,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的,恒州诚思将保留向其追究法律责任的权利。
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