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恒州诚思（YH）发布的半导体封装电镀液市场报告被每经网引用
天承科技：PCB专用化学品龙头，先进封装打造新成长曲线（财通证券研报）
先进封装为未来主流半导体封装技术发展路径，进一步打开相关电镀液市场空间：随着芯片性能的不断提升，封测行业正在由传统封装技术向先进封装技术过渡发展，促进高端封装用电镀液需求不断提升。根据恒州诚思统计数据，2022-2028年半导体封装电镀液市场规模将维持6.87%的复合增长率，至2028年有望达到3.46亿美元。从产品市场应用来看，先进封装技术中的直通硅穿孔(TSV)、再布线（RDL）和铜柱凸块(Bumping)为半导体封装用电镀液的主要应用领域。
投资建议：我们预计公司2023-2025年实现营业总收入3.88/5.27/7.00亿元，归母净利润0.60/0.96/1.34亿元。对应PE分别为71.29/44.95/32.06倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
来源：每经网
更多：https://www.nbd.com.cn/articles/2024-01-03/3194046.html
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